[发明专利]磁铁焊接装置及焊接方法无效
| 申请号: | 200910247103.7 | 申请日: | 2009-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN101877940A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
| 发明(设计)人: | 孙红卫;张盛强;戚甫攀;王本现 | 申请(专利权)人: | 威友光电(苏州)有限公司;威力盟电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215122 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁铁 焊接 装置 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种磁铁焊接装置及焊接方法,尤其涉及一种便于将磁铁焊接到电路板上的焊接装置及焊接方法。
背景技术
电子领域中,常使用印刷电路板(PCB)来进行电路控制,对应的会在PCB板上焊接磁铁,用以引线电子元件的接触端点,并能很好地接触待连接物而无需焊接。例如使用在荧光灯管领域的PCB板,在PCB板上插设有变换器,变换器靠PCB板上的磁铁来接触待点灯的灯管导丝,从而产生回路。但实际操作中,在将磁铁焊接至PCB板上时,由于磁铁在接触高温后磁性会消失,所以现有技术中PCB板焊接永久型磁铁一般会采用以下技术:
(1)利用胶水粘接磁铁,此方法容易作业,但是胶水粘接易污染PCB板,且寿命短,受热后会加速老化;
(2)利用氩弧焊接磁铁,但由于受电磁影响,磁铁不易固定,而且焊接时间稍长,磁铁磁性会消失;
(3)采用电络铁利用锡丝与镀锡焊接,此方法磁铁易被吸附而产生偏移,同第(2)种,磁铁磁性易消失。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种磁铁焊接装置及方法,使磁铁焊接中固定更为方便、稳定可靠,且不会因为焊接中的电磁影响而产生偏移,导致磁性消失或焊接效率低下,且焊接完毕后,方便取下。
为达上述目的,本发明提供一种磁铁焊接装置,用以将磁铁焊接至电路板上,该磁铁焊接装置包括基座、固定座以及铁块。该基座具有第一表面,且该基座自该第一表面内凹设置有至少一第一凹槽,其中该第一凹槽具有第一端以及第二端,该第一端位于该基座的边缘。固定座,铰接于该基座的第一侧,该固定座具有第二表面,且该固定座自该第二表面内凹设置有至少一第二凹槽,该固定座绕该基座旋转至该第一表面与该第二表面相对时该第一凹槽与该第二凹槽相对应形成容置区域,用以放置该磁铁,且该磁铁部分突出于该第一端。铁块,铰接于该基座的第二侧,并可绕该基座旋转至该第一凹槽的该第二端。
作为可选的技术方案,该固定座还包括第一固定件,该基座还包括第二固定件,该第一固定件与该第二固定件结合固定该基座与该固定座。
作为可选的技术方案,该第一固定件为挂钩,该第二固定件为开孔或槽。
作为可选的技术方案,该第一固定件为开孔或槽,该第二固定件为挂钩。
作为可选的技术方案,该基座还包括第二表面,该第二表面高于该第一表面。
作为可选的技术方案,该第一侧与该第二侧为该基座的同一侧。
作为可选的技术方案,该第一侧与该第二侧为该基座的相对侧。
作为可选的技术方案,该电路板上对应该磁铁设置焊孔,该磁铁突出于该第一端的部分与该焊孔结合。
作为可选的技术方案,该容置区域的形状与该磁铁的形状相似。
本发明还提供一种磁铁焊接方法,用以将磁铁焊接于电路板上,该焊接方法包括提供如上所述的磁铁焊接装置;将该铁片旋转至该第一凹槽的该第二端;将该磁铁放置于该第一凹槽中,且该磁铁与该铁片接触;旋转该固定座,使该第一凹槽与该第二凹槽对接;将该电路板的焊孔套设于该磁铁上,焊接该电路板与该磁铁;旋转该铁片以及该固定座回到原始位置;以及取出焊接有该磁铁的该电路板。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1所示为依据本发明的磁铁焊接装置的第一实施方式的示意图;
图2所示为依据本发明的电路板的示意图;
图3所示为依据本发明的磁铁焊接装置的第二实施方式的示意图;
图4A-4C所示为依据本发明的磁铁焊接装置固定磁铁时的示意图;
图5所示为依据本发明的磁铁焊接方法的流程图。
具体实施方式
请参见图1和图2,图1所示为依据本发明的磁铁焊接装置的第一实施方式的示意图,图2所示为依据本发明的电路板的示意图。本发明提供一种磁铁焊接装置1,用以将至少一个磁铁2焊接至电路板3上。其中电路板3上设置有与磁铁2对应的至少一个焊孔31。
磁铁焊接装置1包括基座4、固定座5以及铁块6。基座4具有第一表面7,且基座4自第一表面7内凹设置有至少一第一凹槽8,第一凹槽8具有相对设置的第一端81以及第二端82,其中第一端81位于基座4的边缘,即第一凹槽8自第一表面7的某一位置延伸至基座4的边缘。
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