[发明专利]同步传输装置及具有该装置的直线传输系统和控制方法在审
| 申请号: | 200910246915.X | 申请日: | 2009-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN101814451A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
| 发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;雷振宇;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L51/56;H01L31/18;G05B19/05 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址: | 523018 广东省东莞南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 同步 传输 装置 具有 直线 系统 控制 方法 | ||
1.一种同步传输装置,其特征在于,包括用于承载器件的承载体、定位导 向轨道、基座、滑动机构及若干相互对应的驱动机构和传动机构,所述驱动机 构与所述传动机构连接,所述传动机构与所述基座枢接,所述传动机构分布于 所述承载体的一侧且与所述承载体啮合,所述定位导向轨道平行地铺设于所述 基座两侧并位于所述承载体下方,所述滑动机构呈滚轮结构,所述滑动机构设 置在所述承载体上并与所述定位导向轨道滑动地卡合连接;所述定位导向轨道 具有第一轨道面与第二轨道面,所述第一轨道面与所述第二轨道面连接并相互 垂直,两所述轨道的第一轨道面位于同一平面上,两所述轨道的第二轨道面相 互平行,所述滑动机构位于两所述第二轨道面之间;呈滚轮结构的所述滑动机 构包括相互间隔交错设置并对称分布在所述承载体两侧的第一滚轮与第二滚 轮,所述滑动机构还包括第一滚轮轴与第二滚轮轴,所述第一滚轮轴固定在所 述承载体上并与所述第一滚轮枢接,所述第二滚轮轴固定在所述承载体上并与 所述第二滚轮枢接,所述第一滚轮轴的轴向平行于所述第一轨道面,所述第二 滚轮轴的轴向平行于所述第二轨道面,所述第一滚轮与所述第一轨道面接触, 所述第二滚轮与所述第二轨道面接触。
2.如权利要求1所述的同步传输装置,其特征在于,所述第一滚轮及第二 滚轮均为弹性塑胶的滚轮。
3.如权利要求1所述的同步传输装置,其特征在于,所述传动机构包括若 干相互对应的传动齿轮、传动轴、同步带及带轮,相互对应的所述传动轴的一 端与所述基座枢接,所述传动轴的另一端固定相互对应的传动齿轮及带轮,若 干所述传动轴中的一个还与所述驱动机构固定连接,所述传动轴相互平行且位 于同一直线上,相邻的传动轴上的带轮由所述同步带连接,所述承载体设有与 所述传动齿轮相啮合的齿条。
4.如权利要求3所述的同步传输装置,其特征在于,所述同步带为锲形带。
5.如权利要求1所述的同步传输装置,其特征在于,所述驱动机构为带有 波箱的直流伺服电机,所述电机设置相同的转向和转速。
6.一种直线传输系统,其特征在于,包括同步传输装置、可编程逻辑控制 器及若干传感接收器,所述同步传输装置包括用于承载器件的承载体、定位导 向轨道、基座、滑动机构及若干相互对应的驱动机构和传动机构,所述驱动机 构安装于所述基座上,所述驱动机构与所述传动机构连接,所述传动机构与所 述基座枢接,所述传动机构分布于所述承载体的一侧且与所述承载体啮合,所 述定位导向轨道平行地铺设于所述基座两侧并位于所述承载体下方,所述滑动 机构呈滚轮结构,所述滑动机构设置在所述承载体上并与所述定位导向轨道滑 动地卡合连接,所述承载体沿前进方向的前端及后端分别固定设有与所述传感 接收器配合的第一传感发射器与第二传感发射器,所述第一传感发射器及第二 传感发生器发射位置信号,所述传感接收器等间距的安装于所述基座上,所述 传动机构相应设置在相邻的两传感接收器之间,相邻两所述传动机构的距离小 于所述承载体沿前进方向的长度,所述可编程逻辑控制器分别与所述传感接收 器及所述驱动机构电连接,所述传感接收器接收与其最邻近的第一传感发射器 或第二传感发射器发射器的位置信号并反馈给可编程逻辑控制器,所述可编程 逻辑控制器控制所述驱动机构的工作状态。
7.如权利要求6所述的直线传输系统,其特征在于,所述传感接收器为光 纤传感器。
8.如权利要求6所述的直线传输系统,其特征在于,所述直线传输系统具 有至少两个承载体,相邻两所述承载体的距离大于两相邻的所述传动机构的距 离。
9.如权利要求6所述的直线传输系统,其特征在于,所述直线传输系统还 包括自锁控制装置,所述自锁控制装置分别与所述驱动机构电连接,所述自锁 控制装置控制连续分布的三个所述驱动机构中的两个驱动机构与剩余的另一驱 动机构具有不同的工作状态。
10.如权利要求9所述的直线传输系统,其特征在于,所述自锁控制装置由 继电器组成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





