[发明专利]风扇寿命的预估方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种产品寿命的预估方法，特别是一种风扇寿命的预估方法。

背景技术

近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运行速度不断地提高，并且计算机主机内部的电子组件(electronic element)的发热功率(heat generation rate)也不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子组件过热，而导致电子组件发生暂时性或永久性的失效，所以现有技术将一散热模块置入计算机主机的内部，以将电子组件所产生的热量排出计算机主机外。

在这些电子组件中，中央处理器(CPU)是计算机主机的电子组件中主要的发热源。中央处理单元在高速运行下，若中央处理单元的温度超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致计算机主机死机。此外，当中央处理单元的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性失效。

因此，在制造这些计算机时，为了确保组装于计算机内的散热模块能够在一保质期间内正常地运行，计算机的制造商往往需要准确地预估这些散热模块内的风扇寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种风扇寿命的预估方法，以准确地预估风扇寿命。

为了实现上述目的，本发明提供了一种风扇寿命的预估方法，其步骤包括：

提供一数量为M的待检的测风扇，其中M为正整数；

设定一风扇的一工作温度以及一实验温度，其中该实验温度大于该工作温度：

设定一加速因子，其中该加速因子为一定值；

在该实验温度下，持续地使该些风扇保持于运行状态，并且每间隔一检验时间就检查并且纪录发生损坏的风扇的数量，直到有N个风扇发生损坏为止，其中N≥3，并且N为正整数；

以一韦氏分布模型来仿真这些风扇发生损坏的时间点的分布情形，并且计算该韦氏分布模型的形状因子β以及特性因子α，其中该韦氏分布模型为且形状因子β大于1；

经由形状因子与特性因子计算该些风扇于实验温度下的风扇寿命值；

经由加速因子计算该些风扇在工作温度下的寿命值。

上述的风扇寿命的预估方法，其中该加速因子为每降低10℃的温度差，增加D倍以上的时数，其中D值为大于1.1以上的数字。

上述的风扇寿命的预估方法，其中该些风扇于该实验温度下的风扇寿命值为平均故障寿命(MTTF)，其中Γ为伽玛函数。

上述的风扇寿命的预估方法，其中该些风扇于该工作温度下的风扇寿命值(A)为：A＝MTTF×(1.5)^φ，其中T为该实验温度，W为该工作温度，且T-W的差值为10的倍数。

上述的风扇寿命的预估方法，其中该些风扇于该实验温度下的风扇寿命值为产品寿命期望值(L₁₀)，，L₁₀＝α×(0.10536)^μ，μ＝1/β。

上述的风扇寿命的预估方法，其中该些风扇于该工作温度下的风扇寿命值(B)为：B＝L₁₀×(1.5)^φ，其中T为该实验温度，W为该工作温度，且T-W的差值为10的倍数。

根据本发明所公开的风扇寿命的预估方法，包括下述的步骤。提供一数量为M的待检测风扇，其中M为正整数。设定一风扇的一工作温度以及一实验温度，其中实验温度大于工作温度。设定一加速因子，其中加速因子为一定值。在实验温度下，持续地使这些风扇保持于运行状态，并且每间隔一检验时间就检查并且记录发生损坏的风扇的数量，直到有N个风扇发生损坏为止，其中N≥0.1M，并且N为正整数。以一韦氏分布模型来仿真这些风扇发生损坏的时间点的分布情形，并且计算韦氏分布模型的形状因子(β)以及特性因子(α)，其中韦氏分布模型为计算这些风扇于实验温度下的风扇寿命值。经由加速因子计算这些风扇在工作温度下的寿命值。

本发明的技术效果在于：本发明能够经由实验温度下的风扇寿命值来准确地推算出风扇在工作温度下的风扇寿命值。如此一来，当电子装置的设计者在评估要采用哪一种风扇时，设计者便能够依据上述的方法来计算并且比较各种厂牌的风扇在上述工作温度下的风扇寿命。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依据本发明一实施例的风扇寿命的预估方法；

图2为图1的步骤S125的流程示意图。

其中，附图标记

S105～S225：步骤

具体实施方式