[发明专利]一种硅片抛光方法有效
| 申请号: | 200910242232.7 | 申请日: | 2009-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN101733697A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 库黎明;闫志瑞;索思卓;葛钟;陈海滨;盛方毓 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B29/00 | 分类号: | B24B29/00 |
| 代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 郭佩兰 |
| 地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 抛光 方法 | ||
1.一种硅片抛光方法,其特征在于:它包括以下步骤:
(1)、将硅片放入贴在陶瓷板上的夹持垫内;
(2)、将硅片抛光;
(3)、在硅片背面和硅片夹持垫之间持续通入压缩空气,气压为:0.1~50kpa,持续吹入气压的抛光时间为0.1~600秒;
(4)、恢复步骤(2)进行抛光,抛光时间为0.1~600秒。
2.根据权利要求1所述的一种硅片抛光方法,其特征在于:
所述的硅片抛光是:硅片随着贴有抛光垫的旋转大盘旋转、抛光。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片抛光方法,其特征在于:压缩空气通过夹持垫中间均匀分布的小孔到达硅片背面。
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