[发明专利]一种硅片抛光方法有效

专利信息
申请号: 200910242232.7 申请日: 2009-12-04
公开(公告)号: CN101733697A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 库黎明;闫志瑞;索思卓;葛钟;陈海滨;盛方毓 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司
主分类号: B24B29/00 分类号: B24B29/00
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 郭佩兰
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 抛光 方法
【权利要求书】:

1.一种硅片抛光方法,其特征在于:它包括以下步骤:

(1)、将硅片放入贴在陶瓷板上的夹持垫内;

(2)、将硅片抛光;

(3)、在硅片背面和硅片夹持垫之间持续通入压缩空气,气压为:0.1~50kpa,持续吹入气压的抛光时间为0.1~600秒;

(4)、恢复步骤(2)进行抛光,抛光时间为0.1~600秒。

2.根据权利要求1所述的一种硅片抛光方法,其特征在于:

所述的硅片抛光是:硅片随着贴有抛光垫的旋转大盘旋转、抛光。

3.根据权利要求1或2所述的一种硅片抛光方法,其特征在于:压缩空气通过夹持垫中间均匀分布的小孔到达硅片背面。 

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