[发明专利]一种印制电路板的制作方法和用于印制电路板的除钯方法无效
| 申请号： | 200910241954.0 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102105020A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 徐朝晖 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 用于 方法 | ||
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括：
去除基板上的电路线路图形区域之外的铜层；其中，所述基板设有非导通孔，在所述非导通孔中附有钯；
去除所述非导通孔中的钯。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述去除所述非导通孔中的钯时所用的除钯剂为盐酸溶液和硫脲溶液的混合溶液。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述盐酸溶液的浓度为质量百分含量为37％的盐酸16～20g/L，所述硫脲溶液的浓度为60～80g/L。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述混合液中，所述盐酸溶液和所述硫脲溶液的质量比为1∶3.8。
5.根据权利要求2至4任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述混合溶液的工作温度为20～40℃。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述除钯通过除钯机进行，所述除钯机的传送速度为1.5～2.0m/min。
7.一种用于制作印制电路板的除钯方法，其特征在于：所述除钯时所用的除钯剂为盐酸溶液和硫脲溶液的混合溶液。
8.根据权利要求7所述的除钯方法，其特征在于：所述盐酸溶液的浓度为质量百分含量为37％的盐酸16～20g/L，所述硫脲溶液的浓度为60～80g/L。
9.根据权利要求8所述的除钯的方法，其特征在于：所述混合液中，所述盐酸溶液和所述硫脲溶液的质量比为1∶3.8。
10.根据权利要求7至9任一项所述的除钯方法，其特征在于：所述混合溶液的工作温度为20～40℃。
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