[发明专利]一种半导体设备用铝合金及其制备方法有效
申请号: | 200910241945.1 | 申请日: | 2009-12-17 |
公开(公告)号: | CN101792877A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 许小静;闫晓东;汤振雷 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22C1/03;B22D1/00;B22D11/049 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 耿小强 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 备用 铝合金 及其 制备 方法 | ||
1.一种半导体设备用铝合金的制备方法,其步骤如下:
(1)原料检验:对原料成分进行检验;
(2)熔炼:首先将0.3~0.67wt%Al-Ti中间合金、1.9~3.75wt%Al-Si中间合金 和93.23~96.525wt%金属Al装入熔炼炉内,在大气条件下熔炼,待合金熔化后,在 650-700℃加入0.10~0.15wt%电解Cu,在700-800℃加入0.05~0.33wt%的Cr剂 和0.125~0.67wt%的Mn剂,最后加入1.00~1.20wt%金属Mg,原料软化坍塌后进 行搅拌,表面采用覆盖剂进行覆盖;所述的Cr剂为Cr粉、助熔剂和铝粉,所述的 Mn剂为Mn粉、助熔剂和铝粉;所述的Cr剂中,Cr为60~80wt%,Mn剂中Mn为 60~80wt%;所述的Al-Ti中间合金中Al含量为95~97wt%,Ti含量为3~5wt%;Al-Si 中间合金中Al含量为70~80wt%,Si含量为20~30wt%;金属Al的纯度为99.7~99.99 wt%,电解Cu的纯度为99.8~99.99wt%;
(3)炉前分析:温度达到700~800℃时并经充分搅拌后取样进行炉前分析;
(4)成分调整:依炉前分析结果进入下道工序或进行调整添加合金成分,使 合金的组分和重量配比如下:Mg 1.00~1.20%、Si 0.58~0.75%、Mg/Si 1.6~1.73、 Cu 0.10~0.15%、Cr 0.04~0.20%、Mn 0.10~0.40%、Ti 0.015~0.02%、Fe≤0.3%, 余量为Al,然后再次进行成分分析直至合格后静止10~20分钟;
(5)导炉:组织成分合格后将合金溶液从熔炼炉导入保温炉,保温温度730~750 ℃;
(6)精炼除气、扒渣:将陶瓷过滤片放入钟罩压入溶液进行除气除渣,除气 10-20分钟后进行扒渣;
(7)电磁铸造:电磁铸造速度为60~100mm/分钟,铸造频率为15~20Hz;
(8)温度调整:将溶液温度调整至730~760℃后转入电磁铸造结晶器;
(9)产品检验:按照组织要求进行检验,合格后转入锻造加工成半导体设备 用铝合金坯锭。
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