[发明专利]一种高密封性的电子设备有效

专利信息
申请号: 200910241713.6 申请日: 2009-12-02
公开(公告)号: CN101720181A 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 吴立群;王敬文 申请(专利权)人: 北京东土科技股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100041 北京市石*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封性 电子设备
【权利要求书】:

1.一种高密封性的电子设备,包括机壳,其特征是,主体为一个铣出来或铸出来,或采用其 他方式作出来的连接整体,是密闭结构,没有接缝;底板或上盖板或设备上对外连接器件与 设备机壳之间的接缝处采取密封和导电措施,电子设备机壳外侧主体与底板或上盖板之间的 接缝处采取橡胶圈密封;

设备上的指示灯与设备之间的密封通过过盈配合和/或灌入环氧树脂的方式实现。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征是,电子设备机壳内侧各部分之间的接缝处采取 导电措施。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征是,设备上对外连接器与设备机壳之间的密封通 过密封圈实现。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征是,设备上的连接器件与设备之间在密封的内侧 采用填充导电物质进行导电处理或者采用过盈配合方式进行导电处理。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征是,主体与底板或上盖板之间采用螺钉或铆钉连 接。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征是,机壳采用金属材质。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征是,采用填充导电物质进行导电处理或者采 用迷宫式密封方式或者采用过盈配合方式进行导电处理。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征是,采用填充导电泡棉进行导电处理。

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