[发明专利]一种FF H1现场总线温度测量装置无效

专利信息
申请号: 200910241476.3 申请日: 2009-12-03
公开(公告)号: CN102087144A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 周勇;蒋济友;吴建军;李强;李长鸿 申请(专利权)人: 北京华控技术有限责任公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02;G08C19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明;王宝筠
地址: 100085 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 ff h1 现场总线 温度 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,包括:温度传感器、传感器信号调理单元、模数转换单元、微处理器、现场总线通讯控制器和媒体连接单元;

所述温度传感器,用于采集测点设备的温度;

所述传感器信号调理单元,用于将所述温度传感器采集的温度进行信号放大及滤波处理,将处理后的信号发送至所述模数转换单元;

所述模数转换单元,用于将所述传感器信号调理单元发送来的信号进行模数转换,将转换后的数字信号发送至所述微处理器;

所述微处理器,用于对所述数字信号进行线性处理和温度补偿,将处理后的信号发送至现场总线通讯控制器;

所述现场总线通讯控制器,用于将所述微处理器发送来的信号转换为FFH1现场总线数据链路层数据,发送至所述媒体连接单元;

所述媒体连接单元,用于将所述数据链路层数据转换为物理层数据发送至FF H1现场总线。

2.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述模数转换单元与所述微处理器之间还连接信号隔离单元;

所述信号隔离单元,用于将所述模数转换单元的信号与所述微处理器的信号进行隔离。

3.根据权利要求2所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,还包括与所述微处理器连接的LCD单元;

所述微处理器将处理后的信号转换为温度值在所述LCD单元上进行显示。

4.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,还包括与所述微处理器连接的SRAM,用于存储微处理器的数据。

5.根据权利要求3所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述媒体连接单元还用于将FF H1现场总线电源转换为3.3V和6V电源,所述3.3V为所述微处理器和现场总线通讯控制器供电,所述6V电源为所述信号隔离单元、模数转换单元和传感器信号调理单元供电。

6.根据权利要求6所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,还包括与所述媒体连接单元连接的电源单元;

所述电源单元,用于将所述3.3V电源转换为1.8V电源,为所述微处理器的内核供电;

所述电源单元,还用于将所述6V转换为5V和3V电源,为所述模数转换单元、传感器信号调理单元和隔离单元供电。

7.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述微处理器自带RAM和Flash。

8.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器为热电阻或热电偶。

9.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,当所述温度传感器为热电偶时,所述传感器信号调理单元还包括冷端补偿电阻。

10.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述模数转换单元将转换后的数字信号发送至所述微处理器,具体是通过串行外围设备接口SPI将数字信号发送至所述微处理器的。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华控技术有限责任公司,未经北京华控技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910241476.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top