[发明专利]一种FF H1现场总线温度测量装置无效
申请号: | 200910241476.3 | 申请日: | 2009-12-03 |
公开(公告)号: | CN102087144A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 周勇;蒋济友;吴建军;李强;李长鸿 | 申请(专利权)人: | 北京华控技术有限责任公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G08C19/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明;王宝筠 |
地址: | 100085 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ff h1 现场总线 温度 测量 装置 | ||
1.一种FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,包括:温度传感器、传感器信号调理单元、模数转换单元、微处理器、现场总线通讯控制器和媒体连接单元;
所述温度传感器,用于采集测点设备的温度;
所述传感器信号调理单元,用于将所述温度传感器采集的温度进行信号放大及滤波处理,将处理后的信号发送至所述模数转换单元;
所述模数转换单元,用于将所述传感器信号调理单元发送来的信号进行模数转换,将转换后的数字信号发送至所述微处理器;
所述微处理器,用于对所述数字信号进行线性处理和温度补偿,将处理后的信号发送至现场总线通讯控制器;
所述现场总线通讯控制器,用于将所述微处理器发送来的信号转换为FFH1现场总线数据链路层数据,发送至所述媒体连接单元;
所述媒体连接单元,用于将所述数据链路层数据转换为物理层数据发送至FF H1现场总线。
2.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述模数转换单元与所述微处理器之间还连接信号隔离单元;
所述信号隔离单元,用于将所述模数转换单元的信号与所述微处理器的信号进行隔离。
3.根据权利要求2所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,还包括与所述微处理器连接的LCD单元;
所述微处理器将处理后的信号转换为温度值在所述LCD单元上进行显示。
4.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,还包括与所述微处理器连接的SRAM,用于存储微处理器的数据。
5.根据权利要求3所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述媒体连接单元还用于将FF H1现场总线电源转换为3.3V和6V电源,所述3.3V为所述微处理器和现场总线通讯控制器供电,所述6V电源为所述信号隔离单元、模数转换单元和传感器信号调理单元供电。
6.根据权利要求6所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,还包括与所述媒体连接单元连接的电源单元;
所述电源单元,用于将所述3.3V电源转换为1.8V电源,为所述微处理器的内核供电;
所述电源单元,还用于将所述6V转换为5V和3V电源,为所述模数转换单元、传感器信号调理单元和隔离单元供电。
7.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述微处理器自带RAM和Flash。
8.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述温度传感器为热电阻或热电偶。
9.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,当所述温度传感器为热电偶时,所述传感器信号调理单元还包括冷端补偿电阻。
10.根据权利要求1所述的FF H1现场总线温度测量装置,其特征在于,所述模数转换单元将转换后的数字信号发送至所述微处理器,具体是通过串行外围设备接口SPI将数字信号发送至所述微处理器的。
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