[发明专利]电子枪盖板装配模具及装配方法有效

专利信息
申请号: 200910233713.1 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN101712091A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 侯俊山;俞江;李健辉 申请(专利权)人: 江苏达胜加速器制造有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 张惠忠
地址: 215214 江苏省吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子枪 盖板 装配 模具 方法
【权利要求书】:

1.电子枪盖板装配模具,其特征在于:包括定位板(1)、压条(2)、固定螺丝(3)、焊料(6)、垫圈(8)、套模(9)、焊料环(10);所述的定位板(1)内设置凹槽、电子枪的引线电极的下端放置在凹槽内,在定位板(1)的凹槽内壁上开有螺孔,固定螺丝(3)穿过螺孔固定引线电极,定位板(1)上套置电子枪盖板(5),焊料(6)添加在电子枪盖板上端与引线电极连接处,引线电极瓷封件的上端放置焊料环(10)在引线电极瓷封件的外部套置套模(9),焊料环(10)成凸形状,焊料环(10)凸形顶端添加焊料(6);所述的压条(2)设置在定位板(1)上的凹槽内;垫圈(8)放置在焊料环(10)凸件侧端面上。

2.利用如权利要求1所述的电子枪盖板装配模具装配电子枪盖板的方法,其特征在于:步骤如下:

1)、两上引线电极放入定位板(1)上凹槽内,并放入压条(2),枪盖板(5)内圆孔套入定位板(1)上,并调整引线电极两个圆孔同心,将套有焊料环(10)的瓷封件分别套入两个引线电极,锁紧固定螺丝(3)使压条(2)固定两个电极;

2)、将上述的将焊料环(10)的凸件侧端面上安装垫圈(8),在焊料环(10)凸起部上添加焊料(6),套模(9)将垫圈(8)套压在内,套模(9)套置在瓷封件(7)的外侧,;

3)、在套模(9)与枪盖板之间添加焊料(6);

4)、将两个引线电极与瓷封件配合处的焊接缝上放置焊料(6);

5)、放入真空钎焊炉升温焊接,焊接15-30个小时,即完成本电子枪盖板的焊接。 

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