[发明专利]改良贴合触控面板体及其制作方法有效
| 申请号: | 200910232663.5 | 申请日: | 2009-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN101719034A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
| 发明(设计)人: | 李世强 | 申请(专利权)人: | 牧东光电(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215126 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 改良 贴合 面板 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种改良贴合触控面板体及其制造方法,属于制作触控面板体贴 合制程技术领域。
背景技术
伴随着科学技术的迅速发展,触摸屏产品作为最简单、方便、自然的一种人 机交互方式,它赋予了多媒体以崭新的面貌,是极富吸引力的全新多媒体交互设 备。目前触控面板贴合制程是以导电薄膜或导电玻璃基板网版印刷水胶作为粘合 介面,再进行导电薄膜及导电玻璃基板贴合,但水胶在严格的环境测试下有溢胶 的情况出现。因此在高品质耐环境测试下,触控面板纷纷采用具有高粘度性的双 面胶带作为导电玻璃基板与导电薄膜的粘合界面。双面胶带贴合方式有所不同, 如果人工单片贴合有下列缺点:1、产量少,2、人工成本高,3、不良率高等等, 则要制作大片贴合制程以克服人工单片贴合缺点,通常在大片双面胶带上设计粘 合图案单元图案有两种技术方案如下:
方案一,将每一粘合图案单元依触控面板的动作区尺寸切割并除去胶带形成 多数个空穴,留下布满动作区之外相连的双面胶带,方案一技术缺点:1、裂片 不易,进行切割导电玻璃基板形成单一触控面板半成品时,因双面胶带布满在导 电玻璃基板上,致使切割后裂片有相互粘胶情形,因此须施力剥掉成单一半成品, 易造成玻璃边缘不平整;2、品质差,切割后半成品因胶带切齐玻璃边缘露出胶 丝,造成半成品边缘易粘着异物不易清除,人员拿取时粘附作业手套不便。
方案二:将每一粘合图案单元对应触控面板之外围尺寸及动作区切割并除去 胶带,形成有多数间隔排列之粘合图案单元。其缺点如下:1效率低,在多数间 隔之粘合图案单元设计下,须将双面胶面离形纸一一撕起方能贴合,致使在大片 贴合下,必然为耗时费工的手续,造成产能降低。2品质不稳定,作业人员撕起 双面胶带合面离形纸,因受到作业人员经验及训练不足影响,致使常常伤及双面 边缘翘起或破损,降低双面胶完整性。再者,往往半成品在后续制程中,因导电 薄膜表面无软性透明薄膜保护,常因作业人员因训练不足,或疏忽怠工,致使表 面其刮伤脏污,不仅不良率提升也使增加检验人员须擦拭表面工作及工时,因此, 须增加一工作站为半成品贴附软性透明薄膜,方能继续下一道制程,虽可达到保 护表面之功效,但也无形中增加了人力及作业工时。
发明内容
技术问题:本发明针对以大片双面胶带为粘合媒介,通过设置连接段所形成 的多数粘合图案单元联体,实现一次快速撕起离形纸,并且切割各触控面板体后 的半成品表面与软性透明薄膜一体成形,提出了一种改良贴合触控面板体及其制 造方法。
技术方案:本发明公开了一种改良贴合触控面板体,包含软性透明薄膜层、 导电薄膜层、导电玻璃基板层、双面胶粘合层。双面胶粘合层是由相互间隔排列 的多个粘合图案单元之间通过连接段连接而成。在导电薄膜层的导电面设置电路 图案单元且与所述粘合图案单元相吻合。在导电玻璃基板层的一面设置电路图案 单元且与所述粘合图案单元相吻合。导电薄膜层的非导电面与软性透明薄膜层的 一面压合,导电玻璃基板层的电路图案单元与粘合图案单元一粘胶面相对应贴 合,粘合图案单元另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层的电路图案单元。其中,连 接段的宽度范围值在0.1毫米到0.9毫米之间。双面胶粘合层的厚度范围值在0.1 毫米到0.15毫米之间。各粘合图案单元之间至少有一个连接段。粘合图案单元 可以呈矩形框状设计。
本发明制作改良贴合触控面板体的方法,在无尘条件下该方法包括如下步 骤;
步骤一:采用激光镭射将大片双面胶切割成相互间隔排列的多个粘合图案单 元,通过连接段连接各粘合图案单元形成双面胶粘合层;连接段上的离形纸与粘 合图案单元上的离形纸连为一体便于一起撕起;
步骤二:在导电薄膜层的导电面布设电路图案单元的尺寸大小与步骤一中粘 合图案单元的尺寸大小相吻合匹配,导电薄膜层的非导电面与软性透明薄膜层的 一面压合成一体成形;
步骤三:在导电玻璃基板层的一面布设电路图案单元的尺寸大小与步骤一中 粘合图案单元的尺寸大小相吻合匹配;
步骤四:将步骤一中双面胶粘合层上的离形纸一次撕起裸露出各个粘合图案 单元的粘胶后,步骤三中导电玻璃基板层的电路图案单元与步骤一中粘合图案单 元一粘胶面相对应贴合,步骤一中粘合图案单元另一粘胶面相对应贴合步骤二中 导电薄膜层的电路图案单元。
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