[发明专利]含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法

权利要求书

1.一种含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于步骤如下：

第一步，将氰酸酯单体加热熔融，然后向其中加入改性树脂，混合均匀；

第二步，在第一步的混合体系中，加入笼形倍半硅氧烷，预聚反应得到预聚体；

第三步，将预聚体进行固化，获得含笼形倍半硅氧烷的氰酸酯杂化树脂。

2.根据权利要求1所述的含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于改性树脂为环氧树脂、双马来酰亚胺、烯丙基双酚A中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于改性树脂占氰酸酯树脂的质量百分比为30％～45％。

4.根据权利要求1所述的含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于笼形倍半硅氧烷为封闭的笼形倍半硅氧烷(RSiO_1.5)_n，其中n＝8，R分别为苯基、硝基苯基、氯丙基或羟基丙基，或者笼形倍半硅氧烷为缺角的半封闭笼形倍半硅氧烷(R₇Si₇O₆)(OH)₃，其中R为苯基或环戊基。

5.根据权利要求1所述的含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于笼形倍半硅氧烷与氰酸酯树脂的质量比为1∶100～15∶100。

6.根据权利要求1所述的含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于预聚反应的温度为100～120℃。

7.根据权利要求1所述的含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于预聚反应的时间为30min～60min。