[发明专利]低耗高效LED球泡灯无效

专利信息
申请号: 200910231662.9 申请日: 2009-12-11
公开(公告)号: CN101761803A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 吴林;王静静;陈雷中 申请(专利权)人: 无锡爱迪信光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214028 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 低耗 高效 led 球泡灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种照明装置,特别涉及一种低耗高效LED球泡灯。

背景技术

白炽灯泡是家庭常用照明灯具,但一般都存在以下缺点:使用寿命不长,里面的灯丝容易烧坏,当使用时间较长时会产生很多热量。本发明低耗高效LED球泡灯采用高能效的铜基板封装技术封装的LED光源,而且具有很高的光通量和很好的散热效果,用小功率的LED灯泡即可替换大功率的白炽灯泡。采用螺杆式底座设计,可以直接用来替换传统的白炽灯泡而不需要改变现有的灯头和线路,具有节能环保的性能优势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种节能环保、使用方便的低耗高效LED球泡灯。

低耗高效LED球泡灯包括灯极1、螺杆式底座2、外壳3、散热翅片环4、驱动元件5、LED灯珠铜基板封装6、灯罩7、导线8、铜基板9、LED灯珠10、玻璃11。

灯极1位于低耗高效LED球泡灯的最底部,是螺杆式底座2的一个结构,用来与外部接口中的电极相连接通电。螺杆式底座2位于外壳3的下面,用来连接外部接口,采用金属材质压铸制成,采用螺杆式底座设计,可以直接用来替换传统的白炽灯泡而不需要改变现有的灯头和线路,外壳3位于螺杆式底座2的上面,采用金属材质冲压成型,内部放置驱动元件5、LED芯片铜基板封装6和导线8,散热翅片环4套在外壳3的外圈,采用铝合金材质压铸制成,用来驱散LED灯珠铜基板封装6所散发出的热量,保证整个LED球泡灯的使用寿命。驱动元件5位于外壳3的里面,用来控制和保证整个电路的正常运行,LED灯珠铜基板封装6位于外壳3的里面,是LED球泡灯的发光装置,灯罩7位于外壳3的上面,用来保护发光装置并把发出的可见光散发出去,灯罩7的模具在加工的时候,对灯罩7的塑料模具采用高速铣加工,使灯罩7光滑的表面变得不光滑有凹凸感,可以有效的防止眩光。导线8位于外壳3的里面,用来把各种器件有序的连接起来,保证LED球泡灯接通电源后,可以正常的工作。铜基板9位于LED灯珠10的下面,采用内铜外银纯金属基座,因此热传导快,具有很好的散热效果,LED灯珠10位于铜基板9的上面,采用LED暖光源,发热量少,是LED球泡灯的发光光源,玻璃11位于LED灯珠10的上面,用来封装LED灯珠10。

本发明低耗高效LED球泡灯与已有技术相比具有以下优点:

采用高能效的铜基板封装技术封装的LED光源,可以节约80%的电力消耗,极大的节省了电能,而且具有很高的光通量和很好的散热效果,用小功率的LED灯泡即可替换大功率的白炽灯泡,采用螺杆式底座设计,可以直接用来替换传统的白炽灯泡而不需要改变现有的灯头和线路,采用LED暖光源,发热量少无电磁辐射,而且无汞环保不污染环境。

附图说明

图1是本发明低耗高效LED球泡灯的结构示意图

图2是本发明低耗高效LED球泡灯中LED灯珠铜基板封装的结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述:

图1是本发明低耗高效LED球泡灯的结构示意图,包括灯极1、螺杆式底座2、外壳3、散热翅片环4、驱动元件5、LED灯珠铜基板封装6、灯罩7、导线8。灯极1位于低耗高效LED球泡灯的最底部,是螺杆式底座2的一个结构,用来与外部接口中的电极相连接通电。螺杆式底座2位于外壳3的下面,用来连接外部接口,采用金属材质压铸制成,采用螺杆式底座设计,可以直接用来替换传统的白炽灯泡而不需要改变现有的灯头和线路,外壳3位于螺杆式底座2的上面,采用金属材质冲压成型,内部放置驱动元件5、LED芯片铜基板封装6和导线8,散热翅片环4套在外壳3的外圈,采用铝合金材质压铸制成,用来驱散LED灯珠铜基板封装6所散发出的热量,保证整个LED球泡灯的使用寿命。驱动元件5位于外壳3的里面,用来控制和保证整个电路的正常运行,LED灯珠铜基板封装6位于外壳3的里面,是LED球泡灯的发光装置,灯罩7位于外壳3的上面,用来保护发光装置并把发出的可见光散发出去,灯罩7的模具在加工的时候,对灯罩7的塑料模具采用高速铣加工,使灯罩7光滑的表面变得不光滑有凹凸感,可以有效的防止眩光。导线8位于外壳3的里面,用来把各种器件有序的连接起来,保证LED球泡灯接通电源后,可以正常的工作。

图2是本发明低耗高效LED球泡灯中LED灯珠铜基板封装的结构示意图,包括铜基板9、LED灯珠10、玻璃11。铜基板9位于LED灯珠10的下面,采用内铜外银纯金属基座,因此热传导快,具有很好的散热效果,LED灯珠10位于铜基板9的上面,采用LED暖光源,发热量少,是LED球泡灯的发光光源,玻璃11位于LED灯珠10的上面,用来封装LED灯珠10。

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