[发明专利]一种锡-锌系无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910226717.7 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101817126A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 潘向阳;张伟;窦传龙;匡立春;李正明;张德晶 | 申请（专利权）人： | 株洲冶炼集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412007 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 锌系无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明涉及一种电子器件焊接及表面封装材料及其生产方法，特别涉及一种锡-锌系无铅焊料及其生产方法。
背景技术
由于电子行业中传统使用的锡铅焊料中含有害物质铅，污染环境，有损操作人员的健康，随着人们环保意识的增强，欧洲RoHS的制定使其逐渐被无铅环保焊料取代。
目前电子行业使用的无铅焊料主要有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn几种体系，但与Sn-Pb共晶焊料相比，都有明显的不足。下列表1说明。
表1各种无铅焊料优缺点
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