[发明专利]传热装置、电子设备和传热装置制造方法

权利要求书

1.一种传热装置，包括：

由碳纳米管制成的蒸发部分，所述蒸发部分在表面上形成有V形 槽；

与所述蒸发部分连通的流路；

通过所述流路与所述蒸发部分连通的冷凝器部分；以及

工作流体，所述工作流体在所述蒸发部分中从液相蒸发为气相， 并且在所述冷凝器部分中从气相凝聚为液相。

2.根据权利要求1所述的传热装置，

其中，所述V形槽中的每一个都具有底角2θ和宽度a，其中10° ≤2θ≤130°，所述底角2θ和所述宽度a的关系为a≤11×2θ+50且a ≥0.3×2θ+1，其中，2θ的单位为度，a的单位为μm。

3.根据权利要求1所述的传热装置，

其中，所述V形槽以同心状、放射状的方式设置在所述蒸发部分 的表面上。

4.根据权利要求1所述的传热装置，

其中，所述V形槽以螺旋状、放射状的方式设置在所述蒸发部分 的表面上。

5.根据权利要求1所述的传热装置，

其中，所述蒸发部分的背面和每一个所述V形槽的底部之间的距 离是1μm或更大。

6.根据权利要求1所述的传热装置，

其中，所述蒸发部分的表面具有亲水性。

7.一种电子设备，包括：

热源；以及

热连接到所述热源的传热装置，所述传热装置包括由碳纳米管制 成的蒸发部分、与所述蒸发部分连通的流路、通过所述流路与所述蒸 发部分连通的冷凝器部分、以及工作流体，其中，所述蒸发部分在表 面上形成有V形槽，所述工作流体在所述蒸发部分中从液相蒸发为气 相，并且在所述冷凝器部分中从气相凝聚为液相。

8.一种传热装置制造方法，包括：

在构成蒸发部分的基底上形成催化剂层；

在所述催化剂层上形成碳纳米管层；以及

通过车刀加工和挤压模制之一，在所述碳纳米管层上形成V形 槽。

9.根据权利要求8所述的传热装置制造方法，

其中，在所述碳纳米管层上形成所述V形槽，从而使得所述催化 剂层和每一个所述V形槽的底部之间的距离为1μm或更大。

10.根据权利要求8所述的传热装置制造方法，还包括：

对所述碳纳米管层的表面进行亲水处理。

11.一种传热装置制造方法，包括：

在构成蒸发部分的基底上形成催化剂层；以及

使反应气体在设置有模具和所述催化剂层的所述基底之间流动， 以形成在表面上具有V形槽的碳纳米管层。

12.根据权利要求11所述的传热装置制造方法，还包括：

对所述碳纳米管层的表面进行亲水处理。

13.一种传热装置制造方法，包括：

在构成蒸发部分的基底上形成V形槽；

在所述基底上形成催化剂层；并且

在所述催化剂层上形成碳纳米管层。

14.根据权利要求13所述的传热装置制造方法，还包括：

对所述碳纳米管层的表面进行亲水处理。