[发明专利]发光二极管及其装置、封装方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管及其封装方法，且特别是有关于一种可双面发光的发光二极管及其封装方法。

背景技术

发光二极管因具有省电与体积小的特性，目前已被广泛用于制作各种大小尺寸的阵列发光模块，以应用于信息、通讯与消费性电子产品的指示灯与显示装置。

双面发光的发光模块可应用于LED广告显示屏或掀盖式手机等需要双面板的电子产品，利用一片可双面发光的面板可达到节省制造成本、降低重量及厚度的效果。

然而，传统发光二极管模块的封装制程，不论是利用单颗LED灯封装、表面接着封装(surface-mount device；SMD)或覆晶封装，在最后阶段皆需将成品焊设于印刷电路板，以连结电子电路结构。然而，发光芯片固设于不透明的印刷电路板上，即无法达成双面发光的目的。

此外，一个发光模块可能同时具有多个不同颜色的发光二极管晶粒。以做为背光模块的白光发光二极管模块为例，将红蓝绿三色发光二极管晶粒组成白光发光模块，因不同颜色晶粒的磊晶材料不同，连带使电压特性也随之不同，控制线路的设计也更为复杂。

因此，需要一种能满足发光模块复杂的电路设计需求，并达成双面发光目的的发光二极管模块及其封装方法。

发明内容

本发明的目的在于提供可双面发光发光二极管及其装置、封装方法。

根据本发明一实施方式，提出一种发光二极管，包括透明基板、第一透明导电层、第二透明导电层、多个金属线路及发光二极管芯片。

第一透明导电层及第二透明导电层分别设置于透明基板的一区域上且彼此之间为电性绝缘。多个金属线路分别设置于第一透明导电层及第二透明导电层上且覆盖部分第一透明导电层及部分第二透明导电层。发光二极管芯片设置于金属线路上并与金属线路电性连接。发光二极管芯片适于发出一光线，且部分光线朝向透明基板射出。

依照本实施方式的一实施例，发光二极管封装方法包括于透明基板上镀上透明导电材料，并蚀刻透明导电材料以分别形成第一透明导电层及第二透明导电层。多个金属线路分别沉积在部份第一透明导电层及部份第二透明导电层上。将发光芯片设置于金属线路上，使发光芯片与金属线路电性连通。

根据本发明另一实施方式，提出一种发光二极管装置，包括透明基板、透明导电图案层、第一金属线路层及第二金属线路层、绝缘层以及发光二极管芯片。透明导电图案层设置于透明基板上，第一金属线路层及第二金属线路层交叉设置在透明导电图案层上，且第二金属线路与第一金属线路彼此之间具有绝缘层，用以电性隔离第一金属线路及第二金属线路。发光二极管芯片设置在第一金属线路及第二金属线路上且与第一金属线路及第二金属线路电性连接。发光二极管芯片适于发出一光线，且部分光线朝向透明基板射出。

依照本实施方式的一实施例，发光二极管封装方法包括于透明基板上镀上透明导电材料，并蚀刻透明导电材料以形成透明导电图案。第一金属线路沉积于一部份透明导电图案上，第二金属线路沉积于另一部份透明导电图案上，使第一金属线路与第二金属线路交叉设置在透明导电图案层上，并利用设置在第一金属线路及第二金属线路之间的绝缘层电性隔离第一金属线路及第二金属线路。发光二极管芯片设置在第一金属线路及第二金属线路上，且分别与第一金属线路及第二金属线路电性连接。

本发明的发光二极管模块及其封装方法，能满足发光模块复杂的电路设计需求，并达成双面发光目的。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A是绘示依照本发明一实施方式的一种于透明基板上形成透明导电材料层的剖面示意图；

图1B是绘示在图1A所示的透明导电材料层上形成第一透明导电层及第二透明导电层的剖面示意图；

图1C是绘示在图1B所示的第一透明导电层及第二透明导电层上沉积金属线路的剖面示意图；

图1D是绘示在图1C所示的金属线路上设置发光二极管芯片的剖面示意图；

图2为图1D所示的发光二极管的俯视示意图；

图3A是绘示依照本发明另一实施方式的一种于透明基板上形成透明导电材料层的剖面示意图；

图3B是绘示在图3A所示的透明导电材料层上形成透明导电图案的剖面示意图；

图3C是绘示在图3B所示的透明导电图案上沉积金属线路的剖面示意图；

图3D是绘示在图3C所示的第一、第二金属线路上形成绝缘层的示意图；

图3E是绘示在图3D所示的绝缘层上形成连接第二金属线路的不同区段的金属层的剖面示意图；