[发明专利]无源射频器件

说明书

技术领域

本发明有关射频器件，特别有关一种无源射频器件。

背景技术

GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、Wimax、LTE等各制式通讯基站设备中都需要用到环行器(Circulation)、隔离器(Isolation)、双工器、合路器、继电器等无源射频器件，以用于控制信号的单向传输、保护功放电路等。

目前业界使用的10W以上的大功率无源射频器件依安装方式主要分为两种：螺接式(Drop-in)和表贴式。这些无源射频器件均采用金属腔体进行封装，以实现必要的电磁通路。

其中一种封装结构是由冷轧钢形成一体式的金属外壳。这种整体式的封装结构，由于外壳可实现整体接地，射频性能优越；但因外壳材料为冷轧钢，硬度很高，难以冲压形成，需整体采用车床机加工制成，加工效率低，制造成本高，严重阻碍了无源射频器件的成本降低。

为降低成本，出现了另一种分体式的封装结构，包括金属外壳和设于外壳两端的底座(Baseplate)和封装盖，其中金属外壳选用厚度较薄的铁片通过冲压形成，底座采用铜或铝合金等制成，封装盖(Upper Case)采用螺纹旋入的方式结合在外壳内。这种分体式的封装结构虽然金属外壳可以采用冲压方式整体形成，不必进行机加工，在一定程度上提高了加工效率也降低了制造成本；但金属外壳供封装盖旋入的螺纹部分仍然需要车床加工，并且金属外壳与底座还需要进行一道焊接工序，加工效率和成本优势仍不明显。

发明内容

本发明实施方式提供一种无源射频器件，能提高通讯设备中无源射频器件的可靠性同时降低成本。

本发明实施方式提供的一种无源射频器件，包括金属底座、连接在金属底座上的外壳及压置于外壳的封装盖，由所述金属底座、外壳及封装盖形成容纳腔，所述外壳由非金属材料制成，在所述容纳腔内设有金属导磁片，所述金属导磁片与所述金属底座形成磁体通路。

根据上述方案，本发明实施方式由容纳腔内的金属导磁片与金属底座形成磁体通路，实现无源射频器件的基本功能，具有高可靠性；同时使外壳由非金属材料制成，能实现模具化批量生产，设计和加工非常容易实现，能有效提高加工效率，降低成本。

附图说明

图1为本发明实施方式的分解示意图。

图2为本发明实施方式的一种环侧磁片的示意图。

图3为图1中外壳与金属底座连接的一个实施例的剖视示意图。

图4为图1中外壳与金属底座连接的又一个实施例的局部剖视放大图。

具体实施方式

本发明实施方式提供一种无源射频器件例如环行器、隔离器、双工器、合路器或继电器等等，但不局限于这些种类，本发明实施方式适用于10W以上的大功率无源射频器件的封装，但小功率无源射频器件也可采用。

如图1所示，本发明实施方式提供的无源射频器件，包括金属底座1、连接在金属底座1上的外壳2及压置于外壳2的封装盖3，封装盖3可压置于外壳2内，也可压置于外壳2顶部，由金属底座1、外壳2及封装盖3形成容纳腔4，在容纳腔4内设置无源射频器件的中心导件、旋磁介质等内部元件从而对其进行封装(图中未示出)，金属底座1仍采用铜、铝合金或者碳钢制成(类似塑封功放)并具有较好的散热特性，其中外壳1由非金属材料制成，例如非金属聚合物中的高分子聚合物，在容纳腔4内设有数个金属导磁片5，使数个金属导磁片5与金属底座1来形成磁体通路。优选封装盖3也由非金属材料例如非金属聚合物中的高分子聚合物制成。

根据上述方案，本发明实施方式由容纳腔内的金属导磁片与金属底座形成磁体通路，实现无源射频器件的基本功能，具有高可靠性；同时外壳2及封装盖3由非金属材料制成，可实现模具化批量生产，设计和加工非常容易实现，能有效提高加工效率，降低成本。

如前所述，本发明实施方式中的非金属材料优选非金属聚合物中的高分子聚合物例如有机塑料、橡胶或纤维，高分子聚合物通常具有较高的机械强度和耐高温性能，优选能够耐受100摄氏度以上的工作温度，具有模具化批量生产的特性。其中有机塑料优选例如尼龙(polyphtalamid-PA6)、聚苯乙烯等，纤维例如优选玻璃纤维(fiber glass)、碳纤维等等，橡胶可以选用耐高温具有高强度的轮胎用橡胶。在本发明实施方式中，非金属材料还可以选用其它非金属聚合物例如弹道材料，具有足够的强度和耐热性能。当然以上例举并不是穷尽的，其它未提及的能够满足工程强度要求和耐高温要求的非金属材料均可采用，不作限制。