[发明专利]制造孔隙掩模的方法

权利要求书

1.一种制造孔隙掩模的方法，包括：

细长的柔性薄膜幅材；以及

在所述薄膜中形成的沉积掩模图案，

其中所述沉积掩模图案限定贯穿所述薄膜延伸的沉积孔隙，所述孔隙限定一个或多个电子电路元件的至少一部分；

所述方法包括以下步骤：

提供支承表面，其中所述支承表面包括多个降低部分；

提供喷焰器，其中所述喷焰器支承火焰，并且其中所述火焰包括与所述喷焰器相对的焰舌；

使细长的柔性薄膜幅材的至少一部分顶靠接触所述支承表面；以及

用源自喷焰器的火焰加热所述薄膜，以在所述薄膜的覆盖所述多个降低部分的区域中产生孔隙。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述支承表面被冷却至低于120°F(29℃)的温度；并且所述方法另外包括以下步骤：

使所述薄膜的所述第一侧面接触受热表面，其中所述受热表面的温度大于165°F(74℃)；并且随后

在用源自喷焰器的火焰加热所述薄膜以在所述薄膜的覆盖所述多个降低部分的区域中产生孔隙之前，将所述受热表面从所述薄膜的所述第一侧面移除。

3.根据权利要求1所述的方法，另外包括以下步骤：

将所述喷焰器定位成使得所述火焰的未侵入焰舌和所述喷焰器之间的所述距离比所述薄膜和所述喷焰器之间的所述距离大至少三分之一。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述定位步骤包括将所述喷焰器定位成使得所述火焰的所述未侵入焰舌和所述喷焰器之间的所述距离比所述薄膜和所述喷焰器之间的所述距离大至少2毫米。

5.根据权利要求1所述的方法，另外包括以下步骤：

将所述喷焰器定位成使得在所述喷焰器和所述轧辊之间测得的所述角度小于45°，其中所述角度的顶点定位在所述背衬辊的轴线处。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述孔隙掩模包括多个独立的沉积掩模图案。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述薄膜幅材为足够柔性的，使得其可被卷绕以形成卷材。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述薄膜幅材包含聚合物薄膜。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述薄膜幅材包含聚酰亚胺薄膜。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述薄膜幅材包含聚酯薄膜。

11.一种制造电子电路元件的方法，包括以下步骤：

提供支承表面，其中所述支承表面包括多个降低部分；

提供喷焰器，其中所述喷焰器支承火焰，并且其中所述火焰包括与所述喷焰器相对的焰舌；

使细长的柔性薄膜幅材的至少一部分顶靠接触所述支承表面；

用源自喷焰器的火焰加热所述薄膜以在所述薄膜的覆盖所述多个降低部分的区域中产生孔隙，从而制成孔隙掩模；

提供第一薄膜幅材；

将所述孔隙掩模和第一薄膜幅材定位成彼此邻近；以及

将沉积材料通过所述孔隙掩模中的所述孔隙沉积在所述第一薄膜幅材上，以产生一个或多个电子电路元件的至少一部分。

12.根据权利要求11所述的方法，另外包括通过排除所述孔隙掩模的再使用的方法来回收累积在所述孔隙掩模上的沉积材料的步骤。

13.根据权利要求11所述的方法，另外包括回收累积在所述孔隙掩模上的沉积材料的步骤，其中回收所述沉积材料的方法包括选自由下列组成的组的步骤：局部或完全地燃烧所述孔隙掩模、局部或完全地熔融所述孔隙掩模、局部或完全地将所述孔隙掩模分割成片件、以及局部或完全地溶解所述孔隙掩模。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述支承表面被冷却至低于120°F(29℃)的温度；并且另外包括以下步骤：

使所述薄膜的所述第一侧面接触受热表面，其中所述受热表面的温度大于165°F(74℃)；并且随后

在用源自喷焰器的火焰加热所述薄膜以在所述薄膜的覆盖所述多个降低部分的区域中产生孔隙之前，将所述受热表面从所述薄膜的所述第一侧面移除。

15.根据权利要求11所述的方法，另外包括以下步骤：

将所述喷焰器定位成使得所述火焰的未侵入焰舌和所述喷焰器之间的距离比所述薄膜和所述喷焰器之间的距离大至少三分之一。