[发明专利]晶体材料制成的模拟显示构件,装配有其的时计及制造法有效
| 申请号: | 200910225086.7 | 申请日: | 2006-05-01 |
| 公开(公告)号: | CN101738924A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | P·-A·梅斯特;A·扎内塔;E·弗勒里;F·布朗多 | 申请(专利权)人: | 宝玑表有限公司 |
| 主分类号: | G04B19/04 | 分类号: | G04B19/04;G04D3/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 谭祐祥 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶体 材料 制成 模拟 显示 构件 装配 时计 制造 | ||
本申请是申请日为2006年5月1日,名称为“晶体材料制成的模 拟显示构件,装配有其的时计及制造法”的中国专利申请 200680016406.2的分案申请。
技术领域
本发明涉及例如时计指针的模拟显示构件。
本发明也涉及时计和制造显示构件的方法。
背景技术
在时计内用作显示构件的指针的制造是特别地复杂的,特别是当 指针需装配到时计范围的顶部时,为此指针必须具有特别地抛光的表 面外观,可能带有小平面。
当前,已以黄铜、钢、金、铝或特殊的合金制造指针。它们可以 被电镀处理、覆盖以涂料、氧化或如果使用金作为材料则不处理。它 们一般地通过机加工或模压制成。
然而,对于这些材料以机加工和模压技术仍不能获得满意的尺寸 精度,且要求另外的去毛刺、抛光等操作来获得最终的指针形状。
此外,一般地需要对指针施加多种处理以保证高质量的表面精整。
进一步地,当前的指针制造技术不允许获得所有希望的形式,因 此约束了时计设计者的创造性。
发明内容
本发明的目的是建议更容易制造,同时提供了对于其形式的大设 计自由度的指针,且该指针可以连续制造以最小化生产成本。
因此,本发明建议了装配到时计的模拟显示构件,其类型为包括 其中布置了芯轴孔的主体,芯轴孔装配到驱动芯轴,其特征在于主体 由硅基晶体材料制成并具有时计指针的形状,而且主体包括其中布置 了芯轴孔的近端部分和形成了指针的指示器部分的远端部分,且远端 部分通过至少一个梁连接到近端部分,该梁在横向于芯轴的平面内的 宽度在三十到二百微米之间。
根据本发明的显示构件具有能容易地使用在微电子领域中已证明 用于制造集成电路且在微机械领域中已证明用于制造微结构的技术来 制造的优点。
硅具有非常轻的优点,因为其密度大致为2.49kg/dm,这最小化 了显示构件的质量且因此最小化了惯性和不平衡的问题,特别是当在 显示构件具有指针的形式时。此外,显示构件的不平衡和惯性的降低 对显示构件驱动装置的尺寸且对所述的驱动装置的能耗具有正面的影 响。
根据本发明的其他特征:
主体包括其中布置了芯轴孔的近端部分和形成了指针的指示器部 分的远端部分,且远端部分通过至少一个梁链接到近端部分,该梁在 横向于芯轴的平面内的宽度小于等于一百微米;
主体在其厚度内包括多个平行于驱动芯轴的孔口,且孔口的直径 小于五十微米;
主体的顶表面包括凸出的图案;
主体的顶表面包括小平面;
主体的至少一个面提供有由与主体不同的材料制成的涂层;
涂层由金属制成;
显示构件包括至少一个布置在主体的厚度内的集成电路元件;
晶体材料是单晶硅。
本发明也建议了时计,其特征在于它包括至少一个根据前述特征 的一个的模拟显示构件。
本发明进一步建议了制造装配到时计的模拟显示构件的方法,每 个模拟显示构件包括其中布置了芯轴孔的主体,芯轴孔装配到驱动芯 轴,其特征在于方法包括至少一个微机加工硅基晶体材料板的步骤, 以在所述的晶体材料内制成至少一个带有其芯轴孔的主体。
此方法容易实施以大规模生产精确的轻的零件。
依据根据本发明的方法的其他特征:
在板微机加工步骤期间,柔性元件形成在主体上以允许模拟显示 构件通过柔性元件的弹性变形而安装在驱动芯轴上;
实施微机加工步骤以同时在同一个板内制成数个模拟显示构件;
微机加工步骤包括至少一个光刻步骤,以在板上复制一个模拟显 示构件的主体的至少一个部分的轮廓;
方法包括在每个模拟显示构件的主体的至少一个面上沉积涂层的 至少一个步骤;
方法包括微机加工主体的顶面的至少一个步骤,以在顶面上形成 凸出的图案;
方法包括微机加工主体的顶面的至少一个步骤,以在顶面上形成 小平面;
晶体材料是单晶硅。
附图说明
本发明的其他特征和优点将通过参考附图阅读如下的以非限制性 例子给出的详细描述更清晰,各图为:
图1至图6是示意性地图示了根据本发明的教示从硅板制造时计 指针的方法的数个步骤的垂直截面;
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