[发明专利]热固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及含有无机填料的热固化性树脂组合物，具体来说，涉及其固化物具有在光照射、热历程中不变色的耐光性、耐热性，且可以含有无机填料的热固化性树脂组合物，使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板。

背景技术

近年来，作为便携式终端、个人电脑、电视等的液晶显示器的背光灯、照明器具的光源等，以低电力发光的发光二极管(以下称为“LED”。)等发光元件被实用化。这样的发光元件的辉度高、散热量大，因而存在由于热或光所导致的周边材料黄变等变色、透射率降低的问题。

另外，在被覆形成有阻焊剂固化物的印刷电路板上直接安装这些发光元件的用途也在增加。搭载有这样的LED等发光元件的印刷电路板、发光元件中使用的反射板等要求确保明亮度，有效利用发光元件的光而不降低发光元件的反射光量。因此，被覆形成在印刷电路板、发光元件用反射板上的薄膜(阻焊剂固化物)需要高的反射率。

然而，该薄膜长时间曝露在光源的光中则会有光导致的黄变等劣化、反射率降低。另外，由于在将发光元件安装到基板时的锡焊等加热工序中，该薄膜被曝露到250℃以上的高温下，因此存在由于热导致的黄变等劣化、反射率降低的问题。

因此，为了获得并维持高反射率，需要将氧化钛等反射率高的无机填料配合到无色透明且具有耐光性和充分的焊料耐热性的树脂组合物中来形成薄膜。

作为透明性高的耐热材料，可列举出酸酐与环氧树脂的组合物。然而，它们的反应速度慢，特别是在如阻焊膜那样形成薄膜并使其固化的使用方式中，由于酸酐挥发而难以获得良好的固化物。另外，为了促进固化而添加固化催化剂时，由于固化催化剂的影响，存在产生着色、或者在耐热、耐光性试验后发生黄变等变色的问题。

相对于此，通过反应性高的酸或其酸酐和含环氧基树脂的组合物，可以在不使用催化剂的情况下就获得良好的固化物，并且能够获得一定程度的耐热性、高透明性、耐光性(例如参照专利文献1等)。然而，其存在不能获得焊料耐热性等阻焊剂固化物等所要求的充分耐热性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-36218号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供热固化性树脂组合物、使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板，其中所述热固化性树脂组合物可以获得良好的保存稳定性，并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。

用于解决问题的方法

为了实现前述目的，本发明的一个实施方式的热固化性树脂组合物的特征在于，其是混合使用A剂和B剂的双组分型的热固化性树脂组合物，A剂含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物和有机溶剂，B剂含有多官能脂环式环氧树脂和无机填料。

通过使用苯乙烯-马来酸酐的共聚物和多官能脂环式环氧树脂的组合物，能够获得良好的反应性，并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。进而，通过使热固化性树脂组合物为在第1剂(A剂)中含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物，在第2剂(B剂)中含有无机填料的双组分型，可以防止由于马来酸酐与无机填料混合引起的保存稳定性降低。

在这样构成的热固化性树脂组合物中，可以含有氧化钛作为无机填料。通过含有氧化钛，热固化性树脂组合物的固化物能够获得高的反射率。

另外，本发明的一个实施方式的印刷电路板的特征在于，其通过使上述构成的热固化性树脂组合物涂布到形成有电路的印刷电路板表面而形成的阻焊剂固化物热固化来获得。通过将热固化性树脂组合物适用于印刷电路板，能够获得充分的焊料耐热性。另外，即使在搭载有发光元件的情况下，也能获得高的耐光性，进而通过使用氧化钛作为无机填料，能够提高发光效率。

另外，本发明的一个实施方式的发光元件用反射板的特征在于，其通过使上述构成的热固化性树脂组合物涂布到基板上而形成的涂膜热固化而获得。通过将热固化性树脂组合物适用于发光元件用反射板，能够获得对发光元件产生的热、光的充分的耐热性、耐光性，并且通过利用氧化钛作为无机填料，反射由发光元件产生的光，可以提高照度。

发明效果

热固化性树脂组合物能够获得良好的保存稳定性，并且其固化物能够在印刷电路板以及发光元件用反射板中获得良好的耐热性、耐光性。

附图说明

图1表示本发明的实施例所述的输送式加热炉的加热温度分布图。

具体实施方式