[发明专利]具有EMI保护的模块连接器有效
申请号: | 200910224479.6 | 申请日: | 2009-11-20 |
公开(公告)号: | CN101958484A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 哈罗德·基思·兰;肯特·E·雷尼尔 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R13/648 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 楼仙英;邵桂礼 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 emi 保护 模块 连接器 | ||
1.一种连接器,包括:
第一壳体,具有延伸出第一长度的第一对接边缘,该第一对接边缘包括沿所述第一长度的一部分延伸的第一细长狭槽,该第一细长狭槽包括多个肋部;
第二壳体,具有被设置为插入所述细长狭槽内的细长肩部,该细长肩部被设置为填充所述细长狭槽的一部分,从而在第一和第二壳体连接时挤压所述多个肋部,其中所述第一和第二壳体形成一内部腔室;以及
电路卡,其定位在所述内部腔室内,该电路卡包括在第一端上的多个接触垫片,该接触垫片被设置为在操作中接合对应连接器上的端子。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一壳体还包括具有第二细长狭槽的第二对接边缘,该第二细长狭槽包括多个间隔开的肋部,并且所述第二壳体包括第二细长肩部,其被设置为插入所述第二细长狭槽中。
3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述第一和第二细长狭槽中的多个肋部交错定位在细长狭槽的两侧。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述多个肋部间隔开不超过3毫米。
5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述多个肋部被间隔开,使得相邻肋部之间分开的距离为约2-6毫米。
6.根据权利要求5所述的连接器,其特征在于,所述细长狭槽具有一宽度,所述多个肋部延伸进入细长狭槽的距离为所述宽度的约10%-26%。
7.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述电路卡为第一电路卡,所述连接器还包括至少一个另外的电路卡。
8.一种连接器,包括:
两件式壳体,其形成一内部腔室,该两件式壳体包括在两部件之间的第一对接交叉件,该第一对接交叉件包括第一侧和第二侧,其中所述第一侧包括具有第一细长狭槽的第一对接边缘,所述第二侧包括第一细长肩部,该第一细长肩部被设置为插入所述第一细长狭槽内;
至少一个挤压肋部,其定位在所述第一细长狭槽和所述第一细长肩部之间;以及
电路卡,其至少部分定位于所述内部腔室中,并由所述壳体支撑,该电路卡包括在第一端上的多个接触垫片。
9.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,所述两件式壳体还包括具有第三侧和第四侧的第二对接交叉件,其中所述第三侧包括具有第二细长狭槽的第二对接边缘,所述第四侧包括第二细长肩部,该第二细长肩部被设置为插入所述第二细长狭槽,所述连接器还包括在所述第二细长狭槽和所述第二细长肩部之间的至少一个挤压肋部。
10.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,所述第一细长狭槽中的至少一个挤压肋部和所述第二细长狭槽中的至少一个肋部每个为间隔开的多个肋部,间隔开不超过约6毫米。
11.根据权利要求10所述的连接器,其特征在于,所述多个肋部位于各个第一和第二细长狭槽的交错侧上,并且被定位成间隔不超过约3毫米。
12.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,所述电路卡为第一电路卡,所述连接器还包括至少第二电路卡,第一和至少第二电路卡大致平行对齐地布置。
13.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,还包括多个紧固件,其被设置为将所述两件式壳体连接在一起。
14.根据权利要求13所述的连接器,其特征在于,所述两件式壳体包括具有锁槽的第一侧,并进一步包括第二侧和相对的第三侧,其中所述多个紧固件位于所述第二侧和相对的第三侧上。
15.一种连接器,包括:
第一和第二壳体,该第一和第二壳体连接在一起并形成一内部腔室和一插塞部分,其中所述第一和第二壳体中的一个包括具有第一细长狭槽的第一对接边缘,所述第一和第二壳体中的另一个包括插入所述第一细长狭槽内的第一细长肩部;
多个挤压肋部,其位于所述第一细长肩部和所述第一细长狭槽之间;以及
至少一个电路卡,其位于壳体的所述内部腔室内并延伸进入所述插塞部分。
16.根据权利要求15所述的连接器,其特征在于,所述第一和第二壳体中的一个包括具有第二细长狭槽的第二对接边缘,所述第一和第二壳体中的另一个包括插入所述第二细长狭槽内的第二细长肩部,所述连接器还包括多个挤压肋部,这些挤压肋部间隔开并位于所述第二细长肩部和所述第二细长狭槽之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莫列斯公司,未经莫列斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910224479.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包含双极性晶体管及薄枚电容的半导体元件
- 下一篇:沉积环和静电吸盘