[发明专利]发光二极管模块及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管模块，包括：

一基板，其具有一第一表面、一第二表面、一电路层以及一开孔，其中所述开孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，并且所述电路层包括至少一个第一导电接点，所述第一导电接点设置于所述第一表面；

一发光二极管，其设置于所述开孔，并与所述第一导电接点电性连接；

一第一封装件，其设置于所述基板的所述第一表面，以封装所述发光二极管以及所述第一导电接点；以及

一第二透光封装件，其设置于所述基板的所述第二表面，以封装所述发光二极管。

2.如权利要求1所述的发光二极管模块，其中所述发光二极管是以其中一极朝向所述第二透光封装件的方向来设置。

3.如权利要求1所述的发光二极管模块，其中所述发光二极管的底面高于或低于所述第二表面，或与所述第二表面共平面。

4.如权利要求1所述的发光二极管模块，其中所述电路层还包括至少一个第二导电接点，所述第二导电接点设置于所述第二表面，且所述发光二极管分别与所述第一导电接点和所述第二导电接点电性连接。

5.如权利要求1所述的发光二极管模块，其中所述基板包括一铜箔基板、一绝缘材质基板、一玻璃纤维基板、一陶瓷基板、一复合基板、一软性基板、一玻璃纤维预浸布或一高分子材料基板。

6.如权利要求1所述的发光二极管模块，其中所述第一封装件包括一高分子材料和/或一透光材料。

7.如权利要求1所述的发光二极管模块，其中所述第二透光封装件包括一高分子材料，或包括一间隔件以及一透光基板，其中所述间隔件设置于所述基板的所述第二表面，所述透光基板设置于所述间隔件，且所述透光基板与所述发光二极管之间具有一间隙。

8.如权利要求7所述的发光二极管模块，还包括：

一荧光材料，其设置于所述发光二极管的表面、所述透光基板的表面、混合于所述高分子材料或所述透光基板，或者以一荧光膜设置于发光二极管之上。

9.如权利要求1所述的发光二极管模块，还包括：

一反射件，其设置于所述第一封装件的表面。

10.如权利要求1所述的发光二极管模块，还包括：

一散热件，其设置于所述基板的所述第一表面侧，并与所述发光二极管和/或所述第一封装件相接触。

11.一种发光二极管模块的制造方法，包括：

提供一载板以及一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面、一电路层以及一开孔，所述基板以所述第二表面设置于所述载板，其中所述开孔贯穿所述第一表面和所述第二表面以显露出所述载板的表面，且所述电路层包括至少一个设置于所述第一表面的第一导电接点；

设置一发光二极管于所述载板对应于所述开孔的表面；

电性连接所述发光二极管与所述第一导电接点；

设置一第一封装件于所述基板的所述第一表面侧，以封装所述发光二极管和所述第一导电接点；

移除所述载板；以及

设置一第二透光封装件于所述基板的所述第二表面侧，以封装所述发光二极管。

12.如权利要求11所述的发光二极管模块的制造方法，其中所述发光二极管是以其中一极朝向所述第二透光封装件的方向来设置。

13.如权利要求11所述的发光二极管模块的制造方法，其中所述载板对应于所述开孔的表面高于或低于所述第二表面，或与所述第二表面共平面。

14.如权利要求11所述的发光二极管模块的制造方法，其中所述电路层还包括至少一个第二导电接点，其设置于所述第二表面，且所述制造方法更包括电性连接所述发光二极管以及所述第二导电接点。

15.如权利要求11所述的发光二极管模块的制造方法，其中所述基板包括一铜箔基板、一绝缘材质基板、一玻璃纤维基板、一陶瓷基板、一复合基板、一软性基板、一玻璃纤维预浸布或一高分子材料基板。

16.如权利要求11所述的发光二极管模块的制造方法，其中所述第一封装件包括一高分子材料和/或一透光材料。