[发明专利]物件固定治具及其固定装置组

说明书

技术领域

本发明关于一种物件固定治具及其固定装置组，特别是一种可以同时将至少一散热器同时固定在主机板的至少一特定位置的物件固定治具及其固定装置组。

背景技术

主机板上的芯片在运作时会产生废热并使芯片的温度升高，为了使芯片能在适当温度下正常运作，通常在芯片上设置一散热器，将芯片产生的热传导至散热器上，达到使芯片降温的目的。

散热器的材质为导热性佳的金属(例如铜合金或铝合金)，然而芯片或散热器的接触面间通常具有许多微小的空隙，此空隙会造成芯片与散热器接触不完整，降低散热器的散热效率，因此在传统技术中，会在芯片与散热器间涂布散热膏(或称导热膏)，散热膏可将空隙填满以确保芯片与散热器间能均匀接触。

在传统技术中，在芯片与散热器接合前，先在芯片上涂布一层散热膏，在散热器上涂布一层催化剂，在15秒内对芯片与散热器施予压力使两者接合。若超过15秒，则催化剂易硬化而造成芯片与散热器的接合不牢，极易产生日后脱落的缺点。然而，目前将散热器置于芯片的步骤是以人工的方式完成，且主机板上的芯片数量通常不止一个，使用人工的方式将无法满足在15秒内完成所有芯片与散热器的接合，造成芯片与散热器接合后的良品率极低。

因此，有必要提供一种物件固定治具及其固定装置组，以改善传统技术所存在的问题。

发明内容

为改善先前技术所存在的问题，本发明的主要目的是提供一种物件固定治具及其固定装置组。

本发明首先提供一种固定装置组，包括二固定装置，各固定装置包括固定装置本体、定位元件及挡块。其中固定装置本体包括容置空间；定位元件与固定装置本体连结；以及挡块包括凹槽，挡块设置在容置空间中，挡块可旋转地与固定装置本体连结。

借此，固定装置组可呈支撑状态或释放状态；当定位元件位于凹槽时，固定装置组为支撑状态；且当挡块旋转一角度且定位元件脱离凹槽时，固定装置组为释放状态。

在本发明的一实施例中，固定装置本体还包括至少一第一穿孔；挡块还包括一第二穿孔；且固定装置还包括转轴，穿设至少一第一穿孔及第二穿孔，挡块可旋转地与固定装置本体连结。

本发明再提供一种物件固定治具，用以将至少一物件同时固定在基板的至少一特定位置。物件固定治具包括治具本体及至少一固定装置组。其中治具本体包括至少一开口，至少一开口的位置相对应于至少一特定位置；至少一固定装置组设置在至少一开口处，至少一固定装置组可呈支撑状态或释放状态。

当至少一固定装置组为支撑状态时，至少一物件可置于至少一固定装置组中；且当治具本体的至少一开口对应至至少一特定位置时，则将至少一固定装置组切换为释放状态，可使至少一物件脱离至少一固定装置组并同时固定在基板的至少一特定位置上。

在本发明的一实施例中，固定装置组包括二固定装置，各固定装置包括

固定装置本体、定位元件及挡块。其中固定装置本体包括容置空间；定位元

件与固定装置本体连结；以及挡块包括凹槽，挡块设置在容置空间中，挡块

可旋转地与固定装置本体连结。

借此，当定位元件位于凹槽时，至少一固定装置组为支撑状态，且挡块的一端可支撑至少一物件；当挡块旋转一角度且定位元件脱离凹槽时，至少一固定装置组为释放状态，且至少一物件可脱离固定装置。

在本发明的一实施例中，固定装置本体还包括至少一第一穿孔；挡块还包括一第二穿孔；且固定装置还包括转轴，穿设至少一第一穿孔及第二穿孔，挡块可旋转地与固定装置本体连结。

附图说明

图1为根据本发明的一实施例的固定装置组的分解示意图。

图2为根据本发明的一实施例的固定装置组的固定装置呈支撑状态的示意图。

图3为根据本发明的一实施例的固定装置组的固定装置呈释放状态的示意图。

图4为根据本发明的一实施例的物件固定治具的上视图。

图5为根据本发明的一实施例的物件固定治具的下视图。

图6及图7为根据本发明的一实施例的物件固定治具的操作示意图。

主要元件符号说明

物件固定治具1

固定装置组10

固定装置100

固定装置本体110

第一穿孔111

容置空间112

定位元件120

挡块130

第二穿孔131

凹槽132

转轴140

治具本体20

开口21

支柱22

物件30

基板40

特定位置41

发热元件50

施压装置60