[发明专利]一种实现快速负荷重分配的方法及移动交换中心有效
申请号: | 200910223390.8 | 申请日: | 2009-11-18 |
公开(公告)号: | CN102065476A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 胡帅来 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04W28/08 | 分类号: | H04W28/08;H04W68/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 快速 荷重 分配 方法 移动 交换 中心 | ||
1.一种实现快速负荷重分配的方法,其特征在于,该方法包括:
当某个移动交换中心(MSC)节点需要负荷重分配时,移动交换中心(MSC)根据设定的寻呼速率,对该MSC节点的访问用户位置寄存器中的用户设备依次进行寻呼处理,并为返回寻呼响应的用户设备分配包含有空网络资源标识(Null-NRI)的临时移动用户识别号码(TMSI)和非广播位置区,实现所述MSC节点的负荷重分配。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述MSC节点的负荷重分配过程中,若所述MSC接收到某一用户设备对该MSC节点发起的位置更新或者附着请求时,MSC为该用户设备分配包含有Null-NRI的TMSI以及非广播位置区。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述MSC节点的访问用户位置寄存器中还包括各用户设备是否进行过负荷重分配的标识信息,其中,所述MSC在用户设备发起的位置更新或者附着请求过程中设置所述标识信息;
所述MSC对所述访问用户位置寄存器中的各用户设备进行寻呼处理之前,根据所述标识信息,判断用户设备是否进行过负荷重分配,并仅对未进行过负荷重分配的用户设备进行寻呼处理。
4.如权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,
所述设定的寻呼速率是按照如下公式计算得到的:
Vpage=C*(Nsms+Nmt)/3600
其中,Vpage为“哑寻呼”速率;C为MSC局的用户容量;
Nsms为忙时用户短消息被叫的次数;Nmt为忙时用户呼叫被叫的次数。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述MSC通过TMSI重分配消息,为返回寻呼响应的用户设备分配包含有Null-NRI的TMSI和非广播位置区。
6.一种实现快速负荷重分配的移动交换中心(MSC),其特征在于,该MSC包括负荷重分配处理模块和发送模块:
所述负荷重分配处理模块,用于在某个MSC节点需要负荷重分配时,根据设定的寻呼速率,对该MSC节点的访问用户位置寄存器中的用户设备依次进行寻呼处理,以及接收用户设备返回的寻呼响应,并将返回寻呼响应的用户设备的信息发送给所述发送模块;
所述发送模块,用于接收所述负荷重分配处理模块发送的返回寻呼响应的用户设备的信息,并为所述用户设备分配包含有空网络资源标识(Null-NRI)的临时移动用户识别号码(TMSI)和非广播位置区。
7.如权利要求6所述的MSC,其特征在于,
所述负荷重分配处理模块,还用于在所述MSC节点的负荷重分配过程中,接收用户设备对该MSC节点发起的位置更新或者附着请求,并将发起位置更新或者附着请求的用户设备的信息发送给所述发送模块;
所述发送模块,还用于接收所述荷重分配处理模块发送的发起位置更新或者附着请求的用户设备的信息,并为所述用户设备分配包含有Null-NRI的TMSI以及非广播位置区。
8.如权利要求7所述的MSC,其特征在于,
所述负荷重分配处理模块,还用于在用户设备发起的位置更新或者附着请求过程中,为所述访问用户位置寄存器中各用户设备设置是否进行过负荷重分配的标识信息;
当所述负荷重分配处理模块对各用户设备进行寻呼处理之前,根据所述标识信息,判断用户设备是否进行过负荷重分配,并仅对未进行过负荷重分配的用户设备进行寻呼处理。
9.如权利要求6至8任一项所述的MSC,其特征在于,
所述设定的寻呼速率是按照如下公式计算得到的:
Vpage=C*(Nsms+Nmt)/3600
其中,Vpage为“哑寻呼”速率;C为MSC局的用户容量;
Nsms为忙时用户短消息被叫的次数;Nmt为忙时用户呼叫被叫的次数。
10.如权利要求9所述的MSC,其特征在于,
所述发送模块,通过TMSI重分配消息,为返回寻呼响应的用户设备分配包含有Null-NRI的TMSI和非广播位置区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司,未经中兴通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910223390.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:微机电系统麦克风封装系统
- 下一篇:制造半导体器件的方法