[发明专利]电路板印刷治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板印刷治具。

背景技术

表面组装技术(SMT)是一种印刷精度要求较高的印刷技术，随着现代科技的飞速发展，各种型号的印刷机相继产生，CM402、DED、MPM真空印刷机器等。但现有的印刷治具为单个逐一印刷，效率较低，且一种印刷治具不能适用于多种不同规格电路板的使用，适用范围较小。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中印刷治具不能适用于多种不同规格的电路板，且印刷效率较低的缺陷，提供一种可适用于不同规格电路板的电路板印刷治具。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种电路板印刷治具，包括一托盘，其特点在于，该托盘上设有至少两个电路板容置槽，该托盘上还包括若干用于固定待加工电路板的弹性定位装置，该弹性定位装置设于该印刷电路板容置槽的侧面，且该弹性定位装置的上表面不高于该待加工电路板的待加工表面。

其中，该弹性定位装置包括一抵压部，一端与该抵压部连接的弹性部，该弹性部的另一端与该托盘连接。该弹性部可根据待加工电路板的尺寸自动调节抵压部的位置，更好地对待加工电路板进行固定。

其中，，该电路板容置槽的长和宽分别大于该待加工电路板的长和宽。确保待加工电路板不会因电路板容置槽过小而无法放置或在放置过程中遭到损坏。

较佳的，该电路板容置槽的长和宽分别比该待加工电路板的长和宽大0.05mm。

其中，该电路板容置槽的深度小于待加工电路板的厚度。确保印刷网板能够完全与待加工电路板的上表面接触，可避免空刷，提高印刷品质量。

较佳的，该电路板容置槽的深度比该待加工电路板的厚度小0.1mm-0.15mm。

其中，该电路板容置槽的下表面设有若干让元件槽。当电路板为双面印刷时，该让元件槽用于为待加工电路板底部的元器件让位，该让元件槽可根据待加工电路板底部的元器件位置进行合理设置和改变。

其中，该电路板容置槽的侧面设有若干扣手槽。

其中，该托盘上设有至少两个电路板容置槽，该电路板容置槽的下表面均设有若干与该待加工电路板上的孔适配的定位销。

其中，该电路板印刷治具采用耐燃材料制成。

其中，该电路板印刷治具采用6mm-8mm环氧树脂板制成。

本发明的积极进步效果在于：本发明中的电路板印刷治具通过位于电路板容置槽侧边的弹性定位装置，可动调节电路板容置槽的实际尺寸，使之可适用于多种不同规格的电路板。进一步，通过电路板容置槽底部的定位销对待加工电路板进行进一步定位，提高了印刷质量。更进一步，该电路板印刷治具设有多个电路板容置槽，可同一时间对多块电路板进行印刷作业，提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明中的电路板印刷治具的立体图。

图2为图1中的电路板印刷治具的正视图。

图3为图1中的电路板印刷治具的后视图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1-3所示，本发明的电路板印刷治具包括一托盘1，该托盘1采用6mm-8mm环氧树脂板或者耐火材料制成。在托盘1上并排设有两个电路板容置槽2，该电路板容置槽2的长和宽分别略大于待加工电路板的长和宽，预留下调整空间，避免电路板在生产过程中的尺寸误差而导致无法放入电路板容置槽2中。较佳的，电路板容置槽2的长和宽分别比待加工电路板的长和宽大0.05mm。此外，电路板容置槽2的深度要小于待加工电路板的厚度，确保待加工电路板的待加工面高于托盘1的上表面，保证在印刷过程中印刷网板能够更好地与电路板的待加工表面接触，提高印刷效果，避免空刷。较佳的，电路板容置槽2的深度比待加工电路板小0.1mm-0.15mm。

在每个电路板容置槽2的侧边设有两个弹性定位装置3，该弹性定位装置3包括一用于抵压电路板边缘的抵压部31，一将该抵压部和该托盘1连接的弹性部32，该抵压部31延伸至该电路板容置槽2内。且该弹性定位装置3的上表面低于电路板的待加工表面。本实施例中的弹性定位装置3与该托盘1为一体。如图2和3所示，通过在电路板容置槽2侧边镂设出定位部31和弹性部32的外轮廓，其中，弹性部32与托盘1连接，弹性部32与定位部31连接。这种结构的弹性定位装置结构简单，加工方便，降低成本，且确保其上表面低于电路板待加工面的上表面。也可采用诸如弹簧或者板簧等其他弹性部件代替。