[发明专利]延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法有效
| 申请号: | 200910222620.9 | 申请日: | 2009-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN101767315A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
| 发明(设计)人: | 宋健民 | 申请(专利权)人: | 宋健民 |
| 主分类号: | B24B53/12 | 分类号: | B24B53/12;B24B37/00;H01L21/302 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 延长 化学 机械抛光 修整 使用寿命 方法 | ||
1.一种延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法,该化学机械抛光垫修 整器用于修整化学机械抛光垫,所述的修整器具有一基座以及复数设置在所述 的基座上的超研磨颗粒,其特征在于,所述的方法包括:
凭借所述的修整器修整所述的化学机械抛光垫;
凭借测量所述的抛光垫、修整器或其组合的机械性质而测定超研磨颗粒的 磨损;
凭借改变所述的抛光垫和修整器之间与超研磨颗粒的磨损有关的压力和机 体转速而适应该机械性质测量值,以延长修整器寿命;
其中,该延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法还包括以一实质上 平行于所述的抛光垫的工作表面的方向振动至少一元件,该元件选自于抛光垫、 修整器、被所述的抛光垫抛光的晶圆或任何其组合,以使在抛光垫、修整器、 晶圆或其组合上的机械应力最小化。
2.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:所述的测量的机械性质是选自于由以下所组成的群组:摩擦力、 声波放射性、温度、抛光垫反射性、抛光垫挠曲性、抛光垫弹性及其组合。
3.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:改变所述的压力和机体转速包括逐渐增加所述的抛光垫和修整器 之间的压力和机体转速。
4.根据权利要求3所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:所述的压力和/或机体转速随时间的逐渐增加为非线性指数增加。
5.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:改变所述的压力和机体转速包括自动增加所述的压力以适应所增 加的超研磨颗粒的磨损。
6.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:所述的修整器是以横向、圆形、椭圆形或随机运行且实质上平行 于所述的CMP抛光垫的工作表面而振动。
7.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:所述的振动频率大于15KHz。
8.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:所述的振动为持续性的。
9.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:所述的振动为扩散的。
10.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:当所述的化学机械抛光垫的表面呈现减少的平均表面粗糙度深度、 平均表面粗糙度宽度、平均表面粗糙度长度或其组合时,所述的压力和机体转 速增加。
11.根据权利要求1所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:当所述的化学机械抛光垫的表面呈现减少的平均表面粗糙度密度 时,所述的压力和机体转速增加。
12.一种延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法,该化学机械抛光垫 修整器用于修整化学机械抛光垫,所述的修整器具有一基座以及复数设置在所 述的基座上的超研磨颗粒,其特征在于,所述的方法包括:
凭借所述的修整器修整所述的化学机械抛光垫;
以一实质上平行于所述的抛光垫的工作表面的方向振动选自于抛光垫、修 整器、被所述的抛光垫抛光的晶圆或任何其组合的元件,以使在抛光垫、修整 器、晶圆或其组合上的机械应力最小化;以及
改变所述的抛光垫和修整器之间的压力和机体转速,包括当修整器在使用 时随着时间以非线性的方式逐渐增加所述的抛光垫和修整器之间的压力和机体 转速,以延长修整器寿命,其中当化学机械抛光垫表面出现磨损,所述的压力 和机体转速是增加的。
13.根据权利要求12所述的延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法, 其特征在于:还包括测定超研磨颗粒的磨损。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宋健民,未经宋健民许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910222620.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





