[发明专利]布局方法与电路板有效
| 申请号： | 200910222290.3 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101707852A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 林勇旭;许胜凯;汪志松 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布局 方法 电路板 | ||
1.一种布局方法，适用于一电路板上，该电路板电性耦接于二电路之间，该布局方法包括：
在该电路板提供多个第一接脚以电性耦接至该二电路之一；
在该电路板提供多个第二接脚以电性耦接至该二电路的另一；
提供一芯片安置区以设置一电路芯片；以及
提供一绕线区以设置多个电性通路，
其中，所述电性通路中之一第一部份电性通路的两端分别电性耦接于所述第一接脚之一与该芯片安置区，所述电性通路中之一第二部份电性通路的两端分别电性耦接于该芯片安置区与所述第二接脚之一，
所述第二部份电性通路与所述第一接脚其中至少一者之间不设置任一所述第一部份电性通路，所述第二部份电性通路的至少其中之一设置于所述第一接脚中的两个第一接脚之间。
2.根据权利要求1所述的布局方法，其特征在于，所述电性通路中之一第三部份电性通路的两端分别电性耦接于所述第一接脚之一与所述第二接脚之一。
3.根据权利要求1所述的布局方法，其特征在于，所述第一部份电性通路设置于所述第一接脚与该芯片安置区之一第一侧之间。
4.一种电路板，电性耦接于二电路之间，该电路板包括：
多个第一接脚，电性耦接至该二电路之一；
多个第二接脚，电性耦接至该二电路的另一；
一芯片安置区，用以设置一电路芯片；以及
一绕线区，用以设置多个电性通路；
所述电性通路中之一第一部份电性通路的两端分别电性耦接于所述第一接脚之一与该芯片安置区，所述电性通路中之一第二部份电性通路的两端分别电性耦接于该芯片安置区与所述第二接脚之一，
所述第二部份电性通路与所述第一接脚其中至少一者之间不设置任一所述第一部份电性通路，所述第二部份电性通路的至少其中之一设置于所述第一接脚中的两个第一接脚之间。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电性通路中之一第三部份电性通路的两端分别电性耦接于所述第一接脚之一与所述第二接脚之一。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一部份电性通路设置于所述第一接脚与该芯片安置区之一第一侧之间。
7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路板。
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