[发明专利]一种塑料表面溅射铝箔生产方法

权利要求书

1.一种塑料表面溅射铝箔的生产方法，其特征在于：所述方法是采用非平衡磁控溅射法并通过下述工艺步骤实现：

(1)基片预处理

在制备薄膜前需对塑料表面进行预处理，预处理工艺过程为：除油脂→超声清洗→活化→真空干燥；

(2)薄膜制备

工艺过程为：固定工件→抽本底真空→轰击清洗净化工件→调节溅射气体压力→确定基片偏压→确定基片占空比→确定溅射占空比→关闭靶电源→偏压电源→气源→停工件转架→开启工作室→取出工件。

2.根据权利要求1所述的一种塑料表面溅射铝箔生产方法，其特征在于所述除油脂工艺具体为：采用低温弱碱溶液去油，将塑料片浸泡在其中30min，控制溶液温度为45～60℃，然后用去离子水冲洗。

3.根据权利要求1所述的一种塑料表面溅射铝箔生产方法，其特征在于所述超声波清洗工艺具体为；采用激震频率低的超声波清洗器，清洗时间控制在3min左右，然后将其取出，用去离子水冲洗后，迅速放入活化液中进行表面活化。

4.根据权利要求1所述的一种塑料表面溅射铝箔生产方法，其特征在于所述活化工艺具体为：活化液的主要成份是氢氟酸、铬酸和硫酸，活化时间控制在30s，然后用去离子水冲洗干净后，放入真空干燥箱内进行真空干燥。

5.根据权利要求1所述的一种塑料表面溅射铝箔生产方法，其特征在于所述真空干燥工艺具体为：进行真空干燥脱水，在120±5℃温度范围内保温150min，使处理后的材料干燥。

6.根据权利要求1所述的一种塑料表面溅射铝箔生产方法，其特征在于所述薄膜制备工艺具体为：

(a)将预处理好的基片固定在专用夹具中，放入非平衡磁控溅射镀膜室中进行镀膜；

(b)将镀膜室本底真空度抽至5～6×10^-3Pa，降低镀膜室中残余气体的压力；

(c)启动工件转架，工件固定于自转轴上，进行公自转，将氩气气压调至2～5Pa，给工件加上600～900V偏压，偏压占空比为10～30％，对工件进行溅射前进行轰击清洗，将镀膜室壁和室内构件表面的吸附气体等解吸出来，对基片进行彻底净化，尽可能保证基片不受污染或不带颗粒状污染物，轰洗10～20分钟；

(d)将镀膜室压强抽至低于1～2×10^-3Pa的本底真空度；工作气体压力3～7×10^-1Pa为工件偏压调至100～400V，偏压占空比为10～30％，溅射占空比10～60％，在此条件下进行镀膜；

(e)达到预定的镀膜时间时即关闭靶电源、偏压电源、气源、停工件转架；

(f)开启工作室，取出工件。

7.根据权利要求2所述的一种塑料表面溅射铝箔生产方法，其特征在于所述的弱碱溶液具体是：Na₂CO₃含量20～30g/L，Na₃PO₄含量12～15g/L，OP-10含量6～9g/L。

8.根据权利要求4所述的一种塑料表面溅射铝箔生产方法，其特征在于所述活化液的具体成份为：40％的HF含量125g/L，98％的H₂SO₄含量230g/L，CrO₃含量70g/L。