[发明专利]一种低温固化导电浆料

说明书

技术领域：

本发明涉及一种低温固化导电浆料，可用于键盘线路印刷、薄膜开关等领域。

背景技术：

目前，低温固化银浆技术已经日趋成熟。在行业竞争更加激烈、残酷的今天，降低成本已经成为低温固化银浆生产厂家和使用厂家共同关注的焦点。现今，埃奇森、杜邦、藤仓、昌星等国外银浆生产厂商均推出了低银含量的低温固化导电银浆，市场上主流的低温固化银浆银含量约为51-55％。目前有国内厂商试图推出50％银含量的导电银浆以进一步压缩成本，由于其银含量低导致其方阻值相对较高，一般的方阻阻值都要在15mΩ/□以上。这样，就无法满足对于导电银浆电阻要求较为苛刻的客户的使用需求。

发明内容：

针对上述现有技术存在的不足，本发明提出了一种银含量在50％以下的低温固化导电浆料，该产品在降低成本的同时能够满足客户对电阻方面更加苛刻的要求以及其他方面的需求。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种低温固化导电浆料，其特征是该导电浆料由包括以下组分及质量百分比含量的原料制成：

导电银粉：45-50％，

溶剂：      40-45％，

高分子树脂：7-15％，

添加剂：    0-5％。

上述导电银粉中，含有质量百分比含量为70-80％的银片粉和质量百分比含量为20-30％的银球粉。

所述银片粉的粒径为6-10μm，振实密度为0.9-2.0g/ml；所述银球粉粒径为0.1-8μm，振实密度为1.0-4.0g/ml。

所述的溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯中的一种或两种以上的混和物。

所述的高分子树脂选自氯醋树脂、聚酯树脂中的一种或两种组合。

所述的添加剂为偶联剂或流平剂中的一种或两种组合。

所述偶联剂可为有机硅烷偶联剂，流平剂可为毕克化学BYK助剂。

本发明与现有技术相比，具有的有益效果是，本发明在降低成本的同时能够满足对电阻方面要求更加苛刻的客户的使用需求，本发明提供的低温固化导电浆料含银量低于50％，其方阻阻值可达到13mΩ/□。

具体实施方式：

一种低温固化导电浆料，其特征是该导电浆料由包括以下组分及质量百分比含量的原料制成：

导电银粉：  45-50％，

溶剂：      40-45％，

高分子树脂：7-15％，

添加剂：    0-5％。

上述导电银粉中，含有质量百分比含量为70-80％的银片粉和质量百分比含量为20-30％的银球粉。

所述银片粉的粒径为6-10μm，振实密度为0.9-2.0g/ml；所述银球粉粒径为0.1-8μm，振实密度为1.0-4.0g/ml。

所述的溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯中的一种或两种以上的混和物。

所述的高分子树脂选自氯醋树脂、聚酯树脂中的一种或两种组合。

所述的添加剂为偶联剂或流平剂中的一种或两种组合。

所述偶联剂可为有机硅烷偶联剂，流平剂可为毕克化学BYK助剂。

下面通过具体实施例对本发明内容作进一步说明。

实施例1：

选用粒径为6～7μm，振实密度为1.6～2.0g/ml的片状银粉和粒径为5～8μm，振实密度为1.0～2.5g/ml的球状银粉混合，其比例(质量百分比)为70∶30。

溶剂为DBE。

选用高分子树脂为陶氏化学VAGH型氯醋树脂。

各组分质量百分比含量为：

导电银粉：  50％，

溶剂：      40％，

高分子树脂：9％，

偶联剂      1％

首先将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体，溶剂与高分子树脂质量比为40∶9；再将导电银粉预先混合，然后将混合后的粉体加入至有机载体中，添加道康宁公司有机硅烷偶联剂A-1020，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为130℃，干燥时间为30分钟。

实施例2：

选用粒径为7～9μm，振实密度为1.2～1.6g/ml的片状银粉和粒径为2～5μm，振实密度为3.0～4.0g/ml的球状银粉混合，其比例为80∶20。

溶剂为乙基卡必醇醋酸酯和丁基溶纤剂醋酸酯按3∶2的比例混合。

选用高分子树脂为陶氏化学VAGH型氯醋树脂和东洋纺织270型聚酯树脂按照4∶1的比例混合。

各组分含量为：