[发明专利]大功率LED散热封装结构

权利要求书

1.大功率LED散热封装结构，包括底座及设置在底座凹槽中的LED芯片(2)，LED芯片(2)正负极通过内导线(4)与接线柱(7)连接，环氧树脂透镜(1)灌封在包括该LED芯片(2)及接线柱(7)的底座上，其特征在于：所述底座为倒T形状铜底座(6)，呈倒T形铜底座(6)底面下方设置有鳞状散热片(10)，铜底座(6)两臂上方设有印刷线路板(8)，铜底座(6)中心设有梯形凹槽，LED芯片(2)贴装于铜底座(6)梯形凹槽内腔底面上，在LED芯片(2)上涂覆有荧光材料(11)，柔性透镜硅橡胶(12)封装在包括该荧光材料(11)上端的铜底座(6)梯形凹槽内腔中。

2.根据权利要求1所述的大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述鳍状散热片(10)为铝、铝合金或碳化硅材料。

3.根据权利要求1所述的大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)与铜底座(6)之间通过绝缘硅片(5)隔离绝缘，并与铜底座(6)相接。

4.根据权利要求1所述的大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述铜底座(6)梯形凹槽内壁贴合有绝缘反射杯(3)，并且该绝缘反射杯(3)杯壁沿梯形凹槽内壁向其两侧肩台延伸。

5.根据权利要求1所述的大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述铜底座(6)的两臂上端面的印刷线路板(8)与其上端的接线柱(7)相连。

6.根据权利要求1所述的大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述铜底座(6)通过粘合剂(9)与鳞状散热片(10)连接，该粘合剂(9)为导热硅胶、银浆、铝粉浆或锡粉浆。

7.根据权利要求1所述的大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述内导线(4)为金线或银线。

8.根据权利要求3所述的大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述绝缘硅片(5)通过导热硅胶、银浆、锡片与铜底座(6)连接。