[发明专利]硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺

权利要求书

1.一种硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方，其特征在于以硅酸钙镁矿物晶须为基体，对其进行化学镀锡镍，化学镀锡镍液配方如下：

氯化亚锡        20～50g/L

硫酸镍          5～20g/L

次亚磷酸钠      25～60g/L

乳酸            60～100g/L

2.根据权利要求1所述的一种硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍预处理工艺，工艺包括硅酸钙镁矿物晶须除油、粗化、敏化、活化等预处理，其特征在于预处理工艺步骤如下：

(1)用丙酮除油，并用蒸馏水进行水洗；

(2)将步骤(1)处理过的硅酸钙镁矿物晶须浸入浓度为0.5～5％的硅烷偶联剂溶液中，浸渍2-20分钟，过滤，烘干；

(3)将步骤(2)处理过的硅酸钙镁晶须浸入浓度为40-65％的硝酸溶液进行粗化处理处理10～60分钟，硝酸溶液的温度维持在40～80℃；

(4)将步骤(3)处理过的硅酸钙镁晶须浸入浓度为5～20g/L SnCl₂·2H₂O和10～30g/LHCl混合溶液中进行敏化处理；

(5)将步骤(4)处理过的硅酸钙镁晶须在0.1～2g/L PdCl₂和1～20mL/L HCl混合溶液中进行活化处理。

3.根据权利要求1和2所述的一种硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍工艺，其特征在于硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍工艺步骤如下：

(1)按权利要求1所述的化学镀锡镍配方，分别用蒸馏水溶解氯化亚锡，硫酸镍，次亚磷酸钠和乳酸；

(2)将已完全溶解的氯化亚锡和硫酸镍溶液混合均匀后，加入到乳酸溶液中，搅拌均匀；

(3)将次亚磷酸钠溶液缓慢加入步骤(2)所配好的溶液，并稀释致所需体积，用盐酸调节pH值至2～6；

(4)将按权利要求2所述的预处理工艺处理后的硅酸钙镁矿物晶须放入步骤(3)所配制好的镀液中进行化学镀锡镍，施镀温度60～100℃，施镀时间0.5～5小时。

(5)将上述所制得的镀锡镍硅酸钙镁导电矿物晶须烘干，烘干温度60～120℃。