[发明专利]无卤无锑阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯工程塑料及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，特别涉及一种电子电器用高CTI值的 无卤无锑阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯工程塑料及其制备方法。

背景技术

聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)来源广泛，价格低廉，其玻璃纤维增强 产品具有优异的物理化学性能、耐热性能和电性能，与同类聚对苯二甲酸丁 二醇酯(PBT)、尼龙(PA)材料相比，玻璃纤维增强的PET的综合性能优 于PBT，接近PA，价格却更加具有优势。通过成核剂和结晶促进剂的加入， 可以改善PET结晶缓慢、成型周期长的弊病，使PET逐渐成为工程塑料中 最热门的材料之一。

通过添加阻燃剂使PET在电子电器中可用于制造各种变压器骨架、继电 器、整流器、接插开关、电视机零部件、垫圈板、灯罩等。然而，随着欧盟 WEEE和RoHS两个指令中限制电子电器产品卤素阻燃剂的使用，以及含卤 素阻燃PET不能满足电子电器中对材料电性能的部分较高要求，无卤化高 CTI值(相对漏电起痕指数)PET工程塑料的开发成为国内外塑料改性行业 的研究趋势之一。

关于PET无卤化研究相对较少，中国专利200810037742.6公开了一种 用于电子电器、汽车领域的“无卤高阻燃性能的增强聚对苯二甲酸乙二醇酯 工程塑料及其制备方法”。该产品的阻燃体系为红磷阻燃体系，吸湿性强、 可调色性差，加工中释放的酸性腐蚀性物质会对模具造成损害。中国专利 200810227352.5公开了一种“无卤阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯工程塑料复合 材料及其制备方法”。该产品的阻燃体系为无机密胺焦磷酸盐、有机多聚磷 酸铵、氧化锑复配阻燃。该方法制备过程较为繁琐，需要先将不同组份预处 理并做成母粒再进行二次加工。同时，体系中含有的氧化锑会造成PET树脂 的热降解，不适合电子电器产品中的回收利用。

此外，以上两个发明中均没有提及材料的CTI性能，然而CTI值是电子 电器领域中的重要指标之一。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的不足之处，本发明的首要目的在于提供 一种制备容易、低成本、阻燃性好、高CTI值、耐热性佳、力学性能优异的 无卤无锑阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯工程塑料。

本发明的又一目的在于提供一种上述无卤无锑阻燃聚对苯二甲酸乙二 醇酯工程塑料的制备方法。

本发明的再一目的在于提供上述无卤无锑阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯 工程塑料的应用。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种无卤无锑阻燃聚对苯二甲酸 乙二醇酯工程塑料，由以下按重量百分比计的组分组成：

聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET树脂)    39～65％

增强剂                           15～40％

增韧剂                           0～8％

磷系阻燃剂                       5～8％

氮系阻燃剂                       0～8％

协效阻燃剂                       0～4％

成核剂                           0～0.5％

抗氧剂                           0～0.5％。

所述聚对苯二甲酸乙二醇酯特性粘度为0.6～1.0dl/g，优选0.8～1.0dl/g。

所述增强剂为短玻璃纤维、碳纤维、玻璃微珠、陶瓷微珠、滑石粉、云 母或通过硅氧烷偶联剂处理的无碱长玻璃纤维，优选通过硅氧烷偶联剂处理 的无碱长玻璃纤维

所述增韧剂为马来酸酐接枝聚烯烃弹性体、丙烯酸酯-缩水甘油酯-乙烯 共聚物、甲基丙烯酸酯-丁苯橡胶-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙 烯醋酸乙烯酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物和聚酯 嵌段共聚物中的一种以上；所述磷系阻燃剂为磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、 甲苯基二苯基磷酸酯和缩聚芳基磷酸酯的一种以上；所述氮系阻燃剂为三聚 氰胺、三聚氰胺盐和多聚磷酸铵的一种以上；所述协效阻燃剂为纳米级粘土， 粒径为50～100nm。

所述缩聚芳基磷酸酯为间苯二酚缩聚芳基磷酸酯或缩聚磷酸苯酯；所述 三聚氰胺盐为氰尿酸三聚氰胺盐、磷酸酯三聚氰胺盐或聚磷酸酯三聚氰胺 盐。