[发明专利]用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法

权利要求书

1.一种用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)，其特征在于包含以下封装步骤：

A.在玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的密封部位分别用溅射或蒸发方式沉积一层金属薄膜(6)；各部位上的金属薄膜(6)可以是同种金属材料，或不同特性的金属材料；

B.将玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)分别用灯罩夹具(10)和加热夹具(9)固定住；

C.在金属热沉(5)或玻璃灯罩(2)上的密封部位放置一层低熔点金属片(11)；

D.对准玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)；

E.合紧灯罩夹具(10)和加热夹具(9)，使得玻璃灯罩(2)盖在金属热沉(5)上并压紧金属片(11)；

F.利用局部加热方式通过加热夹具(9)从背面对金属热沉(5)的密封部位进行快速升温并维持一段时间，使玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的金属片(11)熔化，熔化的金属片(11)同时与玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的金属薄膜(6)之间开始进行熔融反应，转变为熔融的金属层(12)，实现原子级的共晶键合；

G.当金属片(11)已经完全熔融，并且与玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的金属薄膜(6)实现完全键合后，停止局部加热，使玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)之间已经熔融的金属层(12)缓慢冷却；

H.松开灯罩夹具(10)和加热夹具(9)，取出经密封好的LED照明模块；

I.在密封好的LED照明模块的密封部位外侧安装固定环(13)，保持玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的相对位置。

2.根据权利要求1所述的用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于：所述的封装步骤是在真空环境或非真空环境中进行封装。

3.根据权利要求2所述的用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于：所述的封装步骤是在非真空环境中进行封装时，需在完成水密性封装后在玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)之间的空隙中填入硅胶。

4.根据权利要求1所述的用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于：在所述的金属热沉(5)上贴装有LED模块(3)或LED芯片。

5.根据权利要求4所述的用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于：在所述的金属热沉(5)上贴装LED芯片时，需要在玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)之间的空隙中填入硅胶。