[发明专利]一种IC封装的扩晶装置

权利要求书

1.一种IC封装的扩晶装置，其特征在于包括有设置在扩晶站(414)内的扩晶机构，其包括下压圈(1)、连接件(2)、上压圈(3)、内圈顶块(4)、内圈(5)、外圈(6)、盖板(7)、衬架(9)、锯齿刀(10)、杠杆板(11)、台面(12)、顶盘(13)、小气缸(16)、橡胶圈(17)、拉杆(18)、下台面(19)、主气缸(20)，其中主气缸(20)置于机架的下部，且其活塞与下台面(19)连接，下台面(19)通过支柱及中台面与垫块(15)和顶盘(13)连接，顶盘(13)与置于其下方的拉杆(18)连接，拉杆(18)上装设有上下两块压板，橡胶圈(17)装设在上下两块压板之间，且拉杆(18)上装设的上压板通过两个小顶杆与能将内圈(5)顶入外圈(6)内的圈顶块(4)连接，与硅圆片、胶膜贴成一体的衬架(9)装设在顶盘(13)的外侧，且衬架(9)的上下两侧分别由上压圈(3)和下压圈(1)压紧，上压圈(3)通过连接件(2)与盖板(7)连接，杠杆板(11)的一端通过铰接轴与连接在盖板(7)上的连接件连接，杠杆板(11)的另一端与小气缸(16)的活塞杆连接，盖板(7)与安装在机架的台面(12)连接，顶盘(13)的外侧还装设有能扎破胶膜、使得完成扩晶的晶圆与衬架(9)脱离的锯齿刀(10)。

2.根据权利要求1所述的IC封装的扩晶装置，其特征在于上述连接件(2)为能调节压紧后的衬架(9)与盖板(7)的垂直距离和水平度的调节螺栓；上述盖板(7)通过能调整盖板相对于台面之间的高度的螺栓(8)与安装在机架的台面(12)连接。

3.根据权利要求1所述的IC封装的扩晶装置，其特征在于上述中台面上装有两个导套(14)，台面(12)在对应于导套(14)的位置上设有导向导柱，中台面与顶盘(13)之间设有垫块(15)。

4.根据权利要求1至3任一项所述的IC封装的扩晶装置，其特征在于上述扩晶站(414)的旁侧还设有片盒供送机构，片盒供送机构包括有片盒(21)、步进电机(22)、联轴器(23)、起落架(24)、滚珠丝杆(25)、薄型缸(27)、导轨(28)、主轴座(29)、双杆气缸(213)，其中片盒(21)中贮放有由胶膜固定在衬架(9)中的硅圆片，每片硅圆片插在片盒(21)内的各自的分格中，且相互隔离，若干片盒(21)堆码在沿直线导轨上下移动的起落架(24)上，其中起落架(24)固定在滚珠丝杆(25)上，滚珠丝杆(25)通过联轴器(23)与步进电机(22)连接，滚珠丝杆(25)与固定在机架的螺母组成螺旋传动副，起落架(24)的旁侧还设有在从上面片盒(21)取片的过程中将上面的片盒(21)卡滞不能下降的薄型缸(27)，导轨(28)上设有将推空片盒(21)推出的双杆气缸(213)。

5.根据权利要求4所述的IC封装的扩晶装置，其特征在于上述若干堆码的片盒(21)的旁侧设有支架(26)，支架(26)与起落架(24)构成片盒站。

6.根据权利要求5所述的IC封装的扩晶装置，其特征在于上述片盒供送机构的旁侧还设有取片机构，该取片机构包括有电机支架(31)、第二电动机(32)、皮带轮(33)、齿形带(35)、旋转板(210)、曲柄(211)、连杆(212)、主轴(313)、滑块(214)、电磁铁(315)，其中第二电动机(32)固定在电机支架(31)上，皮带轮(33)与第二电动机(32)的输出轴连接，齿形带(35)与皮带轮(33)及从动带轮组成带传动副，主轴(313)与从动带轮的转轴连接或同轴，曲柄(211)与主轴(313)连接，连杆(212)的一端与曲柄(211)连接，连杆(212)的另一端与滑块(214)连接，滑块(214)与能伸进片盒(21)夹持硅圆片及其衬架的取片夹(42)连接，旋转板(210)置于滑块(214)的底面，上述主轴(313)支承在内轴承(37)中，内轴承(37)安装在内轴承座(38)中，内轴承座(38)支承在外轴承(36)上，外轴承(36)安装在主轴座(29)上，电机支架(31)及主轴座(29)通过连接件安装在基板(34)上，基板(34)与机架连接，旋转板(210)与内轴承座(38)安装为一体，且旋转板(210)的顶面与滑块(214)的底面之间设有阻尼机构，旋转板(210)上设有能使电磁铁(315)的柱销插进的定位孔。