[发明专利]整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块

权利要求书

1.一种整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，为形成一数字相机的镜头模块，其特征在于，包括：

一封装IC载体，为封装一影像传感器及一对焦驱动装置的驱动IC及其整合电路；及

一对焦驱动装置，其上可承载一镜头，并与该封装IC载体组合成单一整合模块，用以驱动该镜头自动对焦影像光线于该影像传感器上，该单一整合模块是于无尘室中组合完成，再电连接至数字相机的电路板上。

2.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其特征在于，该封装IC载体为一塑料引线芯片载体、陶瓷无引线芯片载体、有机引线芯片载体、双列直插式封装、四方扁平无接脚封装或四方扁平封装。

3.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其特征在于，该封装IC载体为一球栅矩阵封装。

4.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其特征在于，该封装IC载体为一凹槽状的基板，基板上覆盖一透明上盖。

5.根据权利要求4所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其特征在于，该透明上盖为一红外线滤光片。

6.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其特征在于，该封装IC载体上方设有多个电接片电连接该驱动电路，该对焦驱动装置亦由内部驱动马达延伸出多个电接脚，使对焦驱动装置与封装IC载体组合时，该电接片对应该电接脚使其耦合连接。

7.根据权利要求1所述的整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，其特征在于，该对焦驱动装置与该封装IC载体的组合，为使用黏胶黏着结合。