[发明专利]功能区域的转移方法及LED阵列、打印机头和打印机有效
申请号: | 200910211536.7 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN101740494A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 米原隆夫 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L33/00;H01L27/15;B41J2/45;G03G15/01 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能 区域 转移 方法 led 阵列 打印 机头 打印机 | ||
1.一种转移方法,包括:
在第一基板上的接合在分离层上的第一功能区域以及第二基板上 的要向其转移第一功能区域的区域中的至少一个上布置预定厚度的第 一接合层,所述分离层包含当用光照射时发生分解或接合强度降低的 材料;
通过第一接合层使第一功能区域与第二基板接合;
在设置有遮光部件的状态下用光照射所述分离层,以在所述分离 层处使第一基板与第一功能区域分开,所述遮光部件用于遮挡朝向第 一基板上的除了其上存在第一功能区域的区域以外的区域的光;
在第一基板上的接合在所述分离层上的第二功能区域、和第二基 板上的要向其转移第二功能区域的区域或第三基板上的要向其转移第 二功能区域的区域中的至少一个上布置预定厚度的第二接合层;
通过第二接合层使第二功能区域与第二基板或第三基板接合;以 及
使所述分离层经受光照射或温度变化,以在所述分离层处使第一 基板与第二功能区域分开。
2.根据权利要求1的转移方法,其中,
在所述遮光部件被去除或被改变位置的状态下用光照射所述分离 层。
3.根据权利要求1的转移方法,其中,所述遮光部件是模版掩模。
4.根据权利要求1的转移方法,其中,所述分离层包含在预定温 度下发生分解或接合强度降低的材料的层,并且,在预定温度以上的 温度将所述分离层维持预定时间。
5.根据权利要求1的转移方法,还包括在第二基板上的除了要向 其转移第一功能区域的区域以外的区域、或第三基板上的除了要向其 转移第二功能区域的区域以外的区域上形成预定的凹凸。
6.根据权利要求1的转移方法,其中,第一功能区域和第二功能 区域以预定的间距被布置在第一基板上,各要与被转移到第二基板的 第一功能区域连接的区域以预定的间距被布置在第二基板上。
7.根据权利要求6的转移方法,其中,满足关系1至3:
l<或=L (关系1)
W>w (关系2)
W+S>w+s (关系3)
这里,w是第一基板上的第一功能区域和第二功能区域中的每一个的 宽度,l是各功能区域的长度,s是功能区域之间的距离,W是要与被 转移到第二基板的第一功能区域连接的区域的宽度,L是第二基板上 的要与被转移到第二基板的第一功能区域连接的区域的长度,S是第 二基板上的要与被转移到第二基板的第一功能区域连接的区域之间的 距离。
8.根据权利要求1的转移方法,其中,第二基板或第三基板包含 第三功能区域,并且,第一功能区域通过第一接合层与第三功能区域 连接。
9.根据权利要求1的转移方法,其中,第二基板或第三基板包含 第四功能区域,并且,第二功能区域通过第二接合层与第四功能区域 连接。
10.根据权利要求1的转移方法,其中,第一功能区域通过第一 接合层与第二基板接合,所述第一接合层是当经受处理时能够变成可 分离状态的分离层。
11.根据权利要求10的转移方法,还包括:
在第二基板上的第一功能区域和第四基板上的要向其转移第一功 能区域的区域中的至少一个上布置预定厚度的第三接合层;
通过第三接合层使第二基板上的第一功能区域与第四基板接合; 和
在第一接合层处使第二基板与第一功能区域分开。
12.根据权利要求1的转移方法,其中,第二功能区域通过第二 接合层与第三基板接合,所述第二接合层是当经受处理时能够变成可 分离状态的分离层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造