[发明专利]线路板的加工方法及线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的加工方法及线路板。

背景技术

为了实现数字、射频、保护卡、电源和功率放大器等功能，目前业界的普遍做法是分别设计具有上述四种功能中一种功能的线路板，将四种功能的四块线路板进行组装，来实现产品的电气功能。

但是，这种设计不仅采用了数量较多的线路板，而且电子组装的体积较大，提高了线路板的成本。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种线路板的加工方法及线路板，可在线路板上同时集成数字、射频、保护卡、电源和功率放大器功能，有效地减少线路板的使用数量及面积，简化电子组装，降低线路板的成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：

一种线路板的加工方法，包括：

获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材；

将所述高频材料混压入所述高频区域，

所述方法还包括：

进行金属基的表面处理并将所述金属基嵌入所述板材中，和/或，

在所述线路板上还设置有盲埋孔，

其中，所述混压采用局部混压方式，所述高频区域为第一高频材料位置槽，获得设置有功放槽的高频材料具体为：

对初级高频材料拼板、开出所述功放槽并加工成小板状的所述高频材料，

获得设置有对高频特性有要求的高频区域且已排版的板材包括：

对初级板材进行内层流程加工并开出第一高频材料位置槽和第一金属基 位置槽；

对所述初级板材间使用的粘结材料开出第二高频材料位置槽和第二金属基位置槽；

对所述初级板材及所述粘结材料进行排版得到所述板材，

将金属基嵌入所述板材中具体为：

将所述金属基配放到所述第一金属基位置槽以及所述第二金属基位置槽中，

对所述板材设置盲埋孔具体为：

采用控深钻或湿法蚀刻除铜的背钻方式设置所述盲埋孔。

一种线路板，包括已排版的板材，所述板材设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，所述高频区域混压有设置有功放槽的高频材料；所述板材中还嵌入有表面处理后的金属基，和/或，所述线路板上还设置有盲埋孔；

所述高频区域为第一高频材料位置槽，所述高频材料为小板状的高频材料，所述板材包括所述第一高频材料位置槽和第一金属基位置槽，所述板材之间设置开有第二高频材料位置槽和第二金属基位置槽的粘结材料，所述金属基置于所述第一金属基位置槽以及所述第二金属基位置槽中。

本发明实施例的有益效果是：

通过提供一种线路板的加工方法及线路板，获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材，将所述高频材料混压入所述高频区域，这样，可在线路板上同时集成数字、射频、保护卡、电源和功率放大器功能，有效地减少线路 板的使用数量及面积，简化电子组装，降低线路板的成本。

下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本发明的线路板的第一实施例的上表面示意图；

图2是本发明的线路板的第一实施例的剖面示意图；

图3是本发明的线路板的第二实施例的上表面示意图；

图4是本发明的线路板的第二实施例的剖面示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种线路板的加工方法及对应的线路板，该方法主要包括获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材，将所述高频材料混压入所述高频区域，可在线路板上同时集成数字、射频、保护卡、电源和功率放大器功能，有效地减少线路板的使用数量及面积，简化电子组装，降低线路板的成本。

下面通过两个具体实施方式，说明本发明的线路板的加工方法以及对应的线路板。