[发明专利]贵金属组件含锗真空电镀法有效
申请号: | 200910209407.4 | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN102051588A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 梁逸祥 | 申请(专利权)人: | 梁逸祥 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贵金属 组件 真空 电镀 | ||
技术领域
本发明涉及一种贵金属组件含锗真空电镀法,尤其涉及一种具有环保与提升成品附加价值的含锗真空电镀方法,以提供贵金属具有锗及钛元素的处理效果,且利用该锗与钛元素的物理特性,促进使用者身体健康,以及提升贵金属的商业价值与适用范围。
背景技术
由于锗元素具有游离及隔离、中和电磁波的物理特性,特别是在32℃时会产生负电子的游离。医学上已知利用此特性以平衡人体体内的正负电子,来促进人体血液的循环,更是广为人知的事实。因此近年来已有眼镜框、项链、手镯等贵金属组件的业者,利用含锗元素的锗粒13镶嵌在贵金属组件其成品1上(如图1、图2所示),一方面可提升佩戴者的身分与气质,另一方面更因具有养生效果,而为各界所喜好。上述已有的贵金属组件的成品1镶嵌锗粒13的结构,主要是在该成品1的组件11上设有一嵌入孔12,利用该嵌入孔12嵌入(或粘着)该锗粒13,其制造方法2(如图3所示)的步骤为:
(一)组件加工(步骤21),利用模具将金属线材裁切,并加以成型成一成品1(如项链、手镯、眼镜框等)的组件11;
(二)组装(步骤22),将各组件11组合成一雏型加工件;
(三)锗粒装设处理(步骤23),将锗粒13嵌入于该雏型加工件其组件11的嵌入孔12,而完成一成品1。
上述现有的制造方法,虽可使成品1具有锗元素的效果,但因锗元素的价格十分昂贵,且镶嵌作业耗费人工,不易大量生产;同时又因锗粒分布不均匀,往往会影响到使用效果,而广为使用者所垢病;有鉴于此,本案发明人提出“饰品的制造方法”(即台湾申请专利案号第95149751号、中国专利申请案号第200710005684.4号的专利案,以下简称前案)。按上述方法所制成的成品,不但成本低且可大量快速生产。此前案虽可有效解决已有的利用锗粒镶嵌作业上耗费人工,不易大量生产等缺失,但此制造方法是一种利用液态(水)电镀的方法,必需耗费大量用水;其电镀过程会产生如Cr、Ni、Zr、Sn及其合金的重金属废水与空气污染问题,特别是六价铬、氰化物为剧毒,即使经由昂贵废水处理,仍会存有残余物,长期累积也是一大毒害;而且,液态(水)电镀的产品其附着度的控制不易,常造成其成品锗膜分布不均匀,以致浪费昂贵的锗原料。
如上所述,液态(水)电镀存有环境污染缺失,要解决此问题以现有技术只能仰赖金属真空电镀法,此方法俗称电浆被覆法,又称IP电镀法。其工作原理是在一真空镀膜机内,利用放电产生电浆作用,以使金属靶材其金属元素游离附着在加工件表面,而形成一金属间化合物膜。然而此技术在其他单一金属镀膜处理上(如钛膜),虽已被广泛使用,但有关锗材料利用IP电镀法,使用在贵金属成品上,仍为无法克服的问题。其原因除了将锗制成锗靶材的技术无法突破外,现有的IP电镀法仍存有镀膜不均匀,以及不能在一次工作流程中做出多层复合镀膜的技术。此外,由于贵金属组件的成品,已被要求制成各种高雅色系的发展趋势下,传统的IP电镀法却仅能提供有限的基本色系,而广为人所垢病。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的,在于提供一种具有环保与提升成品附加价值的贵金属组件含锗真空电镀法,其方法的步骤至少包括:(一)组件加工、(二)表层处理、(三)镀锗膜处理、(四)镀钛膜处理、(五)气化处理、(六)组装成品,由上述方法的步骤,能大幅减低生产时的环境污染,并能提供贵金属具有锗及钛元素的处理效果,且利用该锗与钛元素的物理等性,促进使用者身体健康的提升,以及贵金属表面色泽变化,有效提升其附加价值与适用范围。
上述本发明的方法,其中该镀锗膜处理及镀钛膜处理的步骤,更透过一真空镀膜机内的挂具的自转配合一转盘的公转,在该真空镀膜机其真空舱四周环绕的复数靶材设置下,能全面包围工作物,而使镀膜均匀,且在不同材料的靶材(如锗靶材、钛靶材)配置下,以达到一次工作流程中做出多层次的复合镀膜,实现成品的底层镀锗,表面镀钛的目的。
上述本发明的方法,其中该气化处理的步骤,更透过不同的气体进入该真空镀膜机内,使该钛膜表面形成各种不同的表面色系的钛膜,以符合市场的需求色系,例如加入氮气可产生玫瑰金,加入二氧化碳产生宝蓝色,加入乙炔产生灰色等。
附图说明
图1为现有的贵金属组件的立体示意图;
图2为现有的贵金属组件的剖面示意图;
图3为现有的贵金属组件其制造方法的流程图;
图4为本发明其真空镀膜机动作示意图;
图5为本发明其真空镀膜机平面示意图;
图6为本发明其电浆作用区动作示意图;
图7为本发明其方法的步骤流程图;
图8为本发明其加工件剖面示意图;
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