[发明专利]一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法

权利要求书

1.一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，其特征在于，包括：

获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板；

压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧；

对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护；

对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护包括：

在所述母板上钻孔以实现所述第一子板与所述子板集合中其他子板的互联；

在所述钻孔后的母板外侧的所述插件孔位置设置保护结构；

对所述设置了保护结构的母板依次进行去钻污、沉铜及电镀；

去除所述电镀后的母板上的所述保护结构。

3.如权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述保护结构为耐去钻污药水、沉铜药水及电镀药水的聚对苯二甲酸乙二醇酯与硅胶复合胶带或杜邦NOMIEX胶带。

4.如权利要求1至3中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

压合所述子板集合得到母板时，使用短销钉对所述子板集合进行定位。

5.如权利要求1至3中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述外层蚀刻中以干膜对所述插件孔进行封孔保护。 

6.一种阶梯槽底部图形化线路板，包括已压合并阶梯槽底部图形化成型的子板集合，所述子板集合中包括设置在外侧的第一子板，其特征在于，所述第一子板中设置有经选择性塞孔预留的插件孔。