[发明专利]配线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线电路基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中采用驱动器。这种驱动器包 括：能够旋转地设置在旋转轴上的臂；安装在臂上的磁头用悬 挂基板。悬挂基板是用于将磁头定位在磁盘的期望的磁道上的 配线电路基板。

图11是以往的悬挂基板(例如参照日本特开2004-133988 号公报)的纵剖视图。

在该悬挂基板910中，在金属基板902上形成有第1绝缘层 904。在第1绝缘层904上以隔开距离L1的方式形成有写入用配 线图案W12和读取用配线图案R12。

在第1色缘层904上以覆盖写入用配线图案W12和读取用 配线图案R12的方式形成有第2绝缘层905。在第2绝缘层905 上，在读取用配线图案R12的上方位置形成有写入用配线图案 W11，在写入用配线图案W12的上方位置形成有读取用配线图 案R11。

位于上下位置的读取用配线图案R11和写入用配线图案 W12之间的距离、以及位于上下位置的读取用配线图案R12和 写入用配线图案W11之间的距离均为L2。

在具有上述结构的悬挂基板910中，写入用配线图案W11、 W12与读取用配线图案R11之间的距离和写入用配线图案 W12、W11与读取用配线图案R12之间的距离分别大致相等。 由此，可以认为，在写入电流流过写入用配线图案W11、W12 中时，在读取用配线图案R11、R12中产生的感应电动势的大 小是大致相等的。因此，能够降低写入用配线图案W11、W12 和读取用配线图案R11、R12之间的串扰(cross talk)。

然而，近年来，由于磁盘的记录密度的提高及PMR(垂直 磁记录)方式的导入等，在写入时需要较大的电流。由此，谋 求磁头及悬挂基板的配线图案的低阻抗。

发明内容

本发明的目的在于提供一种降低了配线图案的特性阻抗的 配线电路基板及其制造方法。

(1)本发明的一个技术方案所述的配线电路基板包括： 基底绝缘层；第1及第2配线图案，其形成在基底绝缘层上，用 于构成信号线路对；覆盖绝缘层，其以覆盖第1及第2配线图案 的至少一部分的方式形成在基底绝缘层上；连接层，其设于覆 盖绝缘层上，第1配线图案具有第1及第2线路，第2配线图案具 有第3及第4线路，第1及第2线路的一端部侧相互电连接，并且， 第1及第2线路的另一端部侧相互电连接，第3及第4线路的一端 部侧相互电连接，并且，第3及第4线路的另一端部侧相互电连 接，第1配线图案的第1及第2线路与第2配线图案的第3及第4 线路交替排列，设有第1交叉区域和第2交叉区域，第1配线图 案的第1或第2线路与第2配线图案的第3或第4线路在上述第1 交叉区域交叉，第1配线图案的第1或第2线路与第2配线图案的 第3或第4线路在上述第2交叉区域交叉，第1配线图案的第1或 第2线路的配置在第1交叉区域的部分被截断分开，第2配线图 案的第3或第4线路的配置于第1交叉区域的部分在基底绝缘层 上通过第1配线图案的第1或第2线路的被截断分开了的部分之 间，覆盖绝缘层具有第1及第2贯通孔，在第1交叉区域包括设 置为覆盖第1及第2配线图案的第1覆盖部，连接层包括设于第1 覆盖部上的第1连接层，第1配线图案的第1或第2线路的部分的 被截断分开了的一侧通过第1覆盖部的第1贯通孔而与第1连接 层电连接，第1配线图案的第1或第2线路的被截断分开了的部 分的另一侧通过第1覆盖部的第2贯通孔而与第1连接层电连 接。

在该配线电路基板中，第1配线图案的第1及第2线路与第2 配线图案的第3及第4线路交替排列。在该情况下，第1线路的 一侧面及另一侧面以及第2线路的一侧面及另一侧面中的3个 侧面，与第3线路的一侧面及另一侧面以及第4线路的一侧面及 另一侧面中的3个侧面相互相对。由此，第1配线图案与第2配 线图案的相对面积变大，因此，第1及第2配线图案的电容变大。 结果，能降低第1及第2配线图案的特性阻抗。

另外，在第1交叉区域，第1配线图案的第1或第2线路的部 分被截断分开，第2配线图案的第3或第4线路的部分在第1配线 图案的第1或第2线路的被截断分开了的部分之间通过。