[发明专利]带电路的悬挂基板

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；作为 第1绝缘层的第1基底绝缘层，其形成在金属支承基板的表面； 第1导体图案和表侧第2导体图案，其形成在第1基底绝缘层 的表面；第1外覆绝缘层，其以包覆第1导体图案和表侧第2 导体图案的方式形成在第1绝缘层的表面；作为第2绝缘层的 第2基底绝缘层，其形成在金属支承基板的背面；背侧第2导 体图案，其形成在第2基底绝缘层的背面；第2外覆绝缘层， 其以包覆背侧第2导体图案的方式形成在第2基底绝缘层的背 面；该带电路的悬挂基板的特征在于，

上述第1导体图案包括第1端子，该第1端子设置在上述 带电路的悬挂基板的表面，与磁头电连接；

上述背侧第2导体图案包括第2端子，该第2端子设置在上 述带电路的悬挂基板的背面，与电子元件电连接，

上述第1导体图案还包括与上述第1端子电连接的第1配 线，上述第2导体图案还包括与上述第2端子电连接的第2配线；

上述第1配线形成在上述带电路的悬挂基板的表面；

上述第2配线包括：

表侧配线，其形成在上述带电路的悬挂基板的表面；

背侧配线，其形成在上述带电路的悬挂基板的背面；

导通部，其使上述表侧配线与上述背侧配线在上述带电路 的悬挂基板的厚度方向上导通。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述导通部设置在上述带电路的悬挂基板的安装有上述磁 头的一端部。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

在上述带电路的悬挂基板的表面具有用于安装搭载有上述 磁头的滑动件的滑动件安装区域，在上述带电路的悬挂基板的 背面具有用于安装上述电子元件的元件安装区域；

上述滑动件安装区域与上述元件安装区域在上述带电路的 悬挂基板的厚度方向上相对地配置。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述导通部包括与上述表侧配线连续形成的表侧导通部和 与上述背侧配线连续形成的背侧导通部；

上述表侧导通部与上述背侧导通部电连接。

5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述第1绝缘层形成在上述表侧配线之下；

上述金属支承基板形成在上述第1绝缘层之下；

上述第2绝缘层形成在上述金属支承基板之下且形成在上 述背侧配线之上；

在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向的第1金属开 口部；

上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯 穿厚度方向的第1中央开口部的方式包覆上述第1金属开口部 的周端缘；

上述第2绝缘层以形成有第2中央开口部的方式包覆上述 第1金属开口部的周端缘，该第2中央开口部贯穿厚度方向，且 配置成与上述第1中央开口部在厚度方向上相对；

上述表侧导通部填充于上述第1中央开口部；

上述背侧导通部填充于上述第2中央开口部；

上述表侧导通部与上述背侧导通部在上述第1中央开口部 与上述第2中央开口部的相对部分直接接触。