[发明专利]热贴合膜片无效
| 申请号: | 200910206467.0 | 申请日: | 2009-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN101792644A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
| 发明(设计)人: | 邱如珍 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J5/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴合 膜片 | ||
技术领域
本发明是有关于一种热贴合膜片,且特别是关于一种可贴合在一壳体表面上,以提供图案的热贴合膜片。
背景技术
热转印技术是一种转移图案或标示的技术,通常需先制备一具有图案的热转印膜片,然后对热转印膜片施加压力及高温,而将其上的图案转印到另一对象表面。
图1A为习知的热转印膜片的剖面示意图,热转印膜片100包括基材110、离型层120、装饰层130以及黏着层140。基材110的一侧上涂布有离型层120,离型层上配置有例如油墨层或金属层的装饰层130,装饰层130的外侧涂布有黏着层140。转印的方式如图1B所示,先将转印膜片100覆盖在一物体150的外表上,接着在热转印膜片的基材110的一侧加压与加热,使黏着层140附着在物体150上,然后将基材110与离型层120移除。因离型层120与装饰层130之间的附着力较低,所以可将基材110与离型层120由装饰层130上移除,而在物体150上留下装饰层130。
在基材剥除后,由于装饰层130直接与外界接触,所以容易受到刮伤或损毁。因此,通常需要另外在喷涂一层保护层,以保护装饰层130。但在喷涂保护层的过程中,常因环境因素(例如空气中的微粒灰尘)或施工质量的影响而造成产品的瑕疵,使得整体热转印制程的成本变高。此外,喷涂及烘烤保护层的过程中,其中的有机溶剂挥发亦不利于环境保护。
发明内容
本发明一型态是提供一种热贴合膜片,该热贴合膜片包含一热熔胶膜以及一保护层,保护层可配置在热熔胶膜上,紧邻热熔胶膜。热熔胶膜受热熔融后提供一黏着力。在一实施例中,热熔胶膜可作为一基材而使保护层直接配置在其上,当该保护层的一外侧表面受热后,该热贴合膜片可藉由该黏着力贴合至一接受体上。
依据本发明一实施例,该热熔胶膜的材质可为乙烯-醋酸乙烯酯类树脂(ethylene vinyl acetate-based resin)、聚酰胺类树脂(polyamide-basedresin)、聚酯类树脂(polyester-based resin)、聚氨酯类树脂(polyurethane-based resin)、环氧类树脂(epoxy-based resin)、聚乙烯类树脂(polyethylene-based resin)、聚丙烯类树脂(polypropylene-basedresin)或热可塑性橡胶(thermoplastic rubber)。
在一实施例中,该保护层是由一辐射硬化树脂、电子束硬化树脂或热固性树脂所制成。
在一实施例中,保护层可包括一装饰层。此装饰层紧邻热熔胶膜。在其它实施例中,装饰层可为一油墨层、金属层、树脂膜片或纤维素膜片。
根据本发明的另一型态,是提供一种热贴合膜片的制造方法,此方法包括下列步骤:提供一热熔胶膜,该热熔胶膜受热熔融后提供一黏着力;配置一保护层于热熔胶膜上,使保护层紧邻热熔胶膜;以及施予一能量使保护层硬化;其中热贴合膜片的该已硬化保护层的一外侧表面受热后,该热贴合膜片可藉由该黏着力贴合至一接受体上。
根据本发明的再一型态,是提供一种热贴合的方法,包含:(1)提供一热贴合膜片,该热贴合膜片包含一热熔胶膜以及一位于热熔胶膜上且与其紧邻的保护层,其中此热熔胶膜受热熔融后提供一黏着力;(2)将热贴合膜片配置在一接受体上,其中热熔胶膜是位于保护层及接受体之间;以及(3)在热贴合膜片的保护层的一外侧表面上加热,使热熔胶膜熔融附着于接受体上,藉由该黏着力,该热贴合膜片与该接受体密着。
应用本发明的热贴合膜片,具有简化制造过程、降低生产成本以及减少废料产生的优点。
附图说明
图1A及图1B绘示习知技术的一热转印膜片的剖面示意图。
图2绘示本发明一实施方式的剖面示意图。
图3A及图3B绘示本发明另一实施方式的剖面示意图。
图4绘示本发明应用于一壳体上的剖面示意图。
主要组件符号说明
100热转印膜片
110基材
120离型层
130装饰层
140黏着层
150物体
200热贴合膜片
210热熔胶膜
230保护层
300热贴合膜片
310热熔胶膜
320装饰层
322树脂层
330保护层
400壳体
具体实施方式
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