[发明专利]一种白光LED

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置，特别是一种白光LED。

背景技术

现有的白光LED大多是在蓝光LED芯片的表面涂覆混有黄色荧光粉的树脂后制成，这种白光LED一般采用如图1所示的结构，蓝光LED芯片103通过固晶胶102固定于金属支架101上，芯片的两电极通过导电线104分别连接到两端的金属支架101，其表面还包覆有混有黄色荧光粉的密封树脂105，工作时蓝光LED芯片103发出的一部分蓝光激发密封树脂105中的黄色荧光粉后产生黄光，激发出来的黄光与部分透射出来的蓝光混合后产生所需白光。制作此类白光LED时一般需要专用的点胶机进行上述密封树脂105的添加过程，为了保证发光效果，点胶机在进行点胶时必须保证密封树脂105中的荧光粉和树脂充分搅拌均匀避免荧光粉沉淀，此外还需要对密封树脂105的涂覆厚度和形状大小进行精确控制，因此采用这种结构的白光LED工艺比较复杂，并且容易出现发光色温、色彩不一致等缺陷。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种工艺简单、发光效果好的白光LED。

本发明为解决其问题所采用的技术方案是：

一种白光LED，包括基板以及固定安装于基板上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的上方设有混有黄色荧光粉的胶片。

优选的是，本发明还包括散热片，所述基板紧贴于散热片上。

优选的是，所述散热片中设有散热孔，基板上与散热孔相对应的位置设有透孔。

本发明的有益效果是：本发明将混有黄色荧光粉的胶片覆盖于蓝光LED芯片的发光表面上，而不是将混有黄色荧光粉的树脂直接涂覆在蓝光LED芯片表面上，采用此种结构的白光LED在生产过程中不需要进行点胶过程，将蓝光LED芯片固定安装于基板后，只需将胶片固定于蓝光LED芯片的发光表面即可，其工艺简单，生产效率高；此外，胶片中黄色荧光粉的浓度和比例都可以得到有效控制，并且胶片也可以根据产品的需要设置合适的厚度，因此在生产过程中可以更好地保证产品完成后具有最佳的发光效果。

进一步，当本发明包括散热片时，蓝光LED芯片通电时发出的热量能够通过基板传导到散热片上，蓝光LED芯片具有更好的散热条件，保证了蓝光芯片的工作寿命。

更进一步，散热片中设有散热孔，基板上与散热孔相对应的位置设有透孔，散热片中积聚的热量能够更加迅速地通过热对流的形式向外散发，蓝光LED芯片散热更快。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为现有技术的白光LED结构图；

图2为本发明的发光结构示意图；

图3为本发明一种实施例的立体结构分解图。

具体实施方式

参照图2，本发明的一种白光LED，其发光结构包括基板201以及固定安装于基板201上的蓝光LED芯片202，蓝光LED芯片202的上方设有混有黄色荧光粉的胶片203，其中，胶片203一般采用PC(聚碳酸脂)材料或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)材料，胶片203中混有的黄色荧光粉材料一般采用钇铝石榴石(YAG)荧光粉，为了增加发光功率，蓝光LED芯片202可以采用多个串联和/或并联的形式，由于胶片203具有高透光性，蓝光LED芯片202所发出的光都能顺利地进入胶片203内与黄色荧光粉产生作用，采用上述蓝光LED芯片和黄色荧光粉的工作原理是：通电时蓝光LED芯片202发出蓝光，一部分蓝光激发黄色荧光粉后产生黄光，黄光与另一部分穿过胶片203的蓝光混合后生成所需白光。

实际应用时，基板201和胶片203都可以根据不同产品的需要设计成不同的形状，在本实施例中，基板201为一圆形的片状结构，基板201的其中一个表面的中部设有坑槽204，坑槽204内设置有4个蓝光LED芯片202，坑槽204的边上设有电极，LED芯片202的取电引脚跨接于电极上，坑槽204的周围设有通孔，直流供电线的正负端分别从通孔穿出并向蓝光LED芯片202供电，胶片203为与基板201的形状相对应的圆形片状结构，安装时胶片203与基板201平行相对放置，胶片203覆盖于LED芯片201的表面位置。