[发明专利]用于确定再热裂纹敏感性的方法

权利要求书

1.一种用于确定至少一种材料的试样(26)对再热裂纹的敏感性的方法，所述 试样(26)包括焊接区域(20)，所述方法包括：

测量所述试样(26)的长度；

对所述试样(26)施加第一应力以使所述试样(26)达到预先确定的伸长；

对所述伸长的试样(26)进行预定义的热处理(56)；

对所述试样(26)施加第二应力，直到所述试样(26)至少破裂成两个不同的部 分(30，40)；以及

确定所述破裂的试样(26)对再热裂纹的敏感性。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述确定的步骤包括：

基于所述热处理的温度分布图来计算所述破裂的试样(26)的蠕变破坏剧烈程度 指数；以及

基于计算出的蠕变破坏剧烈程度指数来评价所述试样(26)的破坏参数。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述计算的步骤包括：

利用步进温度曲线对所述热处理的实际温度进行近似；以及

将所述蠕变破坏剧烈程度指数计算为所述步进温度曲线的各步的剧烈程度指数 的总和。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述确定的步骤包括：

基于所述热处理的温度分布图来计算所述破裂的试样(30，40)的蠕变应变累积 剧烈程度指数；以及

基于计算出的蠕变应变累积剧烈程度指数来评价所述试样(26)的破坏参数。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述计算的步骤包括：

利用步进温度曲线对所述热处理的实际温度进行近似；以及

将所述蠕变应变累积剧烈程度指数计算为所述步进温度曲线的各步的剧烈程度 指数的总和。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述热处理是下列热处理之一：

第一热处理，其包括温度升高的第一区域、温度不变的第二区域、温度升高的第 三区域、温度不变的第四区域、以及温度降低的第五区域；

第二热处理，其包括温度升高的第一区域、温度不变的第二区域、以及温度降低 的第三区域；以及

第三热处理，其包括具有第一斜率的温度升高的第一区域、具有第二斜率的温度 升高的第二区域、具有第三斜率的温度降低的第三区域、温度不变的第四区域、以及 具有第四斜率的温度降低的第五区域。

7.如权利要求1所述的方法，还包括如下初始步骤：

切割所述试样(26)以便只包括焊接材料(20)。

8.如权利要求1所述的方法，还包括如下初始步骤：

切割所述试样(26)的表面以便与所述试样的所述材料的晶粒取向平行。

9.如权利要求1所述的方法，还包括：

在所述试样的平坦表面上施加应变仪和/或热电偶，以监视所述试样的应变和/或 温度。

10.如权利要求1所述的方法，其中，所述确定的步骤还包括：

利用扫描电子显微镜来分析所述破裂的试样(26)的至少一个断裂表面，以识别 裂纹破坏的第一区域(E)和快速断裂的第二区域(D)，其中裂纹破坏的所述第一 区域(E)包括沿晶纯脆性裂纹破坏的第三区域(F)；以及

当下列条件中的至少一个被满足时将所述试样分类为对再热裂纹敏感：所述第三 区域(F)比0大，以及裂纹破坏的所述第一区域(E)比所述破裂的试样(26)的断 裂表面的总面积的10％大，所述破裂的试样(26)具有化学成分2.25Cr1Mo0.25V。

11.如权利要求1所述的方法，其中，所述确定的步骤还包括：

分析至少一个横向显微剖面以确定粗晶粒尺寸结构的百分比；以及

当该剖面内的所述粗晶粒结构等于或高于总横向剖面面积的45％时，证实所述确 定。

12.如权利要求1所述的方法，其中，所述确定的步骤还包括：

对所述试样的至少两个剖面应用所述确定的步骤。