[发明专利]芯片载板及其封装结构与方法

权利要求书

1.一种芯片载板，包含：

芯片承载部，垂直设有第一接触结构、第二接触结构；

支架部，横向地环绕该芯片承载部；

间隔，隔开该芯片承载部与该支架部；及

遮蔽层，横向延伸横跨该间隔而连结该芯片承载部与该支架部。

2.如权利要求1所述的芯片载板，其中该第一接触结构用以电性接触芯片，该第二接触结构用以电性接触电路板。

3.如权利要求1所述的芯片载板，其中该第二接触结构还包含侧壁接触插座暴露于该间隔中。

4.如权利要求1所述的芯片载板，其中该遮蔽层横向延伸进入该第一接触结构与该第二接触结构之间。

5.如权利要求1所述的芯片载板，其中该遮蔽层横向延伸进入该支架部。

6.一种封装结构，包含：

如权利要求1所述的芯片载板；

芯片，设置于该第一接触结构上；及

封装绝缘体，覆盖该芯片。

7.如权利要求6所述的封装结构，其中该封装绝缘体覆盖该遮蔽层横跨该间隔的部分。

8.一种芯片载板的形成方法，包含：

提供多层线路板，上层遮蔽基板及下层保护基板，该多层线路板包含芯片承载部，支架部环绕该芯片承载部及间隔介于该芯片承载部与该支架部之间；

进行压合步骤以连结该多层线路板，该上层遮蔽基板与该下层保护基板，该多层线路板介于该上层遮蔽基板与该下层保护基板之间，该上层遮蔽基板横跨该间隔；及

形成第二接触结构于该芯片承载部上方。

9.如权利要求8所述的芯片载板的形成方法，还包含在该第二接触结构形成之后，移除该下层保护基板。

10.如权利要求8所述的芯片载板的形成方法，还包含在该压合步骤之前，放置上层粘结胶片于该多层线路板与该上层遮蔽基板之间。

11.如权利要求8所述的芯片载板的形成方法，还包含在该压合步骤之前，放置下层粘结胶片于该多层线路板与该下层保护基板之间。

12.如权利要求8所述的芯片载板的形成方法，其中该上层遮蔽基板包含遮蔽层及外层导体层，该外层导体层用以形成该第二接触结构。

13.一种封装结构的形成方法，包含：

提供如权利要求1所述的芯片载板；及

将芯片设置于该第一接触结构上；及

形成封装绝缘体覆盖该芯片。

14.如权利要求13所述的封装结构，其中该封装绝缘体覆盖该遮蔽层横跨该间隔的部分。