[发明专利]光电转换装置及光电转换装置的制造方法有效
| 申请号: | 200910203857.2 | 申请日: | 2009-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN101593778A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
| 发明(设计)人: | 山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04;H01L31/042;H01L31/0376;H01L31/0352;H01L31/20 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 屠长存 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光电 转换 装置 制造 方法 | ||
1.一种光电装换装置,包括:
衬底上的包括第一杂质元素的第一半导体层;
所述第一半导体层上的包括第一非晶层和多个第一结晶的第二 半导体层;
所述第二半导体层上的包括第二杂质元素的第三半导体层;
所述第三半导体层上的包括第三杂质元素的第四半导体层;
所述第四半导体层上的包括第二非晶层和多个第二结晶的第五 半导体层;以及
所述第五半导体层上的包括第四杂质元素的第六半导体层,
其中,所有所述多个第一结晶贯穿所述第一半导体层和所述第三 半导体层之间,并且与所述第一半导体层和所述第三半导体层接触,
其中,所有所述多个第二结晶贯穿所述第四半导体层和所述第六 半导体层之间,并且与所述第四半导体层和所述第六半导体层接触,
其中所述多个第一结晶的体积在所述第二半导体层的体积中所 占的比例小于所述多个第二结晶的体积在所述第五半导体层的体积 中所占的比例,以及
其中光从所述第一半导体层侧进入。
2.根据权利要求1所述的光电转换装置,还包括:
第一电极和第二电极,
其中所述第一半导体层、所述第二半导体层、所述第三半导体层、 所述第四半导体层、所述第五半导体层、以及所述第六半导体层设置 在所述第一电极和所述第二电极之间。
3.根据权利要求1所述的光电转换装置,还包括:
设置在所述衬底和所述第一半导体层之间的单晶半导体层。
4.根据权利要求1所述的光电转换装置,
其中所述多个第一结晶和所述多个第二结晶都具有针状、圆锥形 状、圆柱形状、多角锥形状、或多角柱形状。
5.根据权利要求1所述的光电转换装置,
其中所述第一半导体层、所述第三半导体层、所述第四半导体层、 以及所述第六半导体层都是微晶半导体层。
6.根据权利要求1所述的光电转换装置,
其中所述第一半导体层和所述第三半导体层中之一方以及所述 第四半导体层和所述第六半导体层中之一方是n型半导体层,所述第 一半导体层和所述第三半导体层中之另一方以及所述第四半导体层 和所述第六半导体层中之另一方是p型半导体层,且所述第二半导体 层和所述第五半导体层是i型半导体层。
7.根据权利要求1所述的光电转换装置,
其中所述第二半导体层吸收的光的波长比所述第五半导体层吸 收的光的波长短。
8.根据权利要求1所述的光电转换装置,
其中所述第二半导体层的厚度薄于所述第五半导体层的厚度。
9.一种光电转换装置的制造方法,包括如下步骤:
在衬底上形成包括第一杂质元素的第一半导体层;
在所述第一半导体层上形成包括第一非晶层和多个第一结晶的 第二半导体层;
在所述第二半导体层上形成包括第二杂质元素的第三半导体层;
在所述第三半导体层上形成包括第三杂质元素的第四半导体层;
在所述第四半导体层上形成包括第二非晶层和多个第二晶体的 第五半导体层;
在所述第五半导体层上形成包括第四杂质元素的第六半导体层;
其中,所有所述多个第一结晶形成为贯穿所述第一半导体层和所 述第三半导体层之间,并且与所述第一半导体层和第三半导体层接 触;
其中,所有所述多个第二结晶形成为贯穿所述第四半导体层和所 述第六半导体层之间,并且与所述第四半导体层和所述第六半导体层 接触,
其中所述多个第一结晶的体积在所述第二半导体层的体积中所 占的比例小于所述多个第二结晶的体积在所述第五半导体层的体积 中所占的比例,以及
其中所述第二半导体层吸收的光的波长比所述第五半导体层吸 收的光的波长短。
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