[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种触控面板及其制造方法，特别是关于一种投射电容式触控面板及其制造方法。

背景技术

投射电容式触控面板(PROJECTIVE-CAPACITIVE TOUCH PANEL)是以传统的电容式触控面板为基础，再增加二组存在于不同平面而又彼此垂直的透明导线(X、Y)以及驱动线所构成。

请参阅图1，其为现在的投射电容式触控面板之结构的示意图。在图1中，投射电容式触控面板1主要是依序由作为基板的玻璃基材11、作为第一图案层的X图案层12、作为第一保护层的X图案保护层13、金属导线层14、作为第二保护层的金属导线保护层15、作为第二图案层的Y图案层16、以及作为绝缘层的顶涂层17所构成。

请参阅图2，其为与图1之投射电容式触控面板相对应的制造流程图。以下配合参阅图1而说明图2的现在制程。

(步骤21)：投入作为基板的玻璃基材11；

(步骤22)：在玻璃基材11上蒸镀一铟锡氧化物(ITO)层，利用某种光阻剂(A)在该ITO层上进行涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程，藉以在玻璃基材11上形成作为第一图案层的X图案层12。要注意的是，在此步骤中使用了第一道光罩。

(步骤23)：利用某种光阻剂(B)在X图案层12上进行涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程，藉以形成作为第一保护层的X图案保护层13。要注意的是，在此步骤中使用了第二道光罩。

(步骤24)：在X图案保护层13上溅镀一金属层，利用某种光阻剂(B)在该金属层上进行涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程，藉以在X图案保护层13上形成金属导线层14。要注意的是，在此步骤中使用了第三道光罩。

(步骤25)：利用某种光阻剂(B)在金属导线层14上进行涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程，藉以形成作为第二保护层的金属导线保护层15。要注意的是，在此步骤中使用了第四道光罩。

(步骤26)：在金属导线保护层15上蒸镀一铟锡氧化物(ITO)层，利用某种光阻剂(A)在该ITO层上进行涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程，藉以在金属导线保护层15上形成作为第二图案层的Y图案层16。要注意的是，在此步骤中使用了第五道光罩。

(步骤27)：在Y图案层16上利用感光性树脂材料(ASAHIKSEIPHOTOSENSITIVE RESIN，APR)进行印刷、紫外线(UV)固化，而形成作为绝缘层的顶涂(TOP COATING，TC)层17。

(后续步骤)：对所形成的投射电容式触控面板1进行线路检测、裂片等制程，以作成成品。

上述的投射电容式触控面板之现在制程具有下列缺点：

(1)制程复杂：总制程一共需要五道光罩程序以及一道APR程序，使得制程过于复杂。此外，关于涂布、露光、显影、蚀刻及剥膜等制程的重复性高，对于设备造成过重的负担。

(2)影响环境：由于酸洗工程的增加，容易造成环境的污染。

(3)降低性能：为了防止二种图案层与金属导线层之间遭受酸液侵蚀，必须在层间追加保护层。由于此保护层具有微酸性，容易影响线路的可靠度。此外，增加的保护层还会降低光线对于面板的透过率。

发明内容

因此，有必要构思出与上述现在技术不同的投射电容式触控面板及其制造方法，藉以简化制程、降低成本，并提升成品的性能。

根据上述构想，本发明一方面提出一种投射电容式触控面板的制造方法，包括下列步骤：提供一基板；于该基板上依序以一第一露光显影制程及一蚀刻剥膜制程而形成一金属导线层；于该金属导线层上依序以一第二露光显影制程、一第一镀膜制程及一第一剥膜制程而形成一第一图案层；于该第一图案层上形成一绝缘层；以及于该绝缘层上依序以一第三露光显影制程、一第二镀膜制程及一第二剥膜制程而形成一第二图案层。

根据上述构想，本发明另一方面提出一种投射电容式触控面板，包括：一基板；一金属层，位于该基板上；一第一图案层，位于该金属层上；一顶涂层，位于该第一图案层上；及一第二图案层，位于该顶涂层上。

根据上述构想，本发明再一方面提出一种投射电容式触控面板，是利用上述的制造方法所制造者。

通过上述的投射电容式触控面板及其制造方法，不但能够缩短制程及减少光罩的使用量，还能够降低制造成本，在提升光线对于面板之透过率的同时，减少制程对于环境的污染。

附图说明

图1为现在的投射电容式触控面板之结构的示意图；

图2为与图1之投射电容式触控面板相对应的制造流程图；

图3为本发明所提出的投射电容式触控面板之制造方法的流程图；