[发明专利]用于线路修复的连线方法有效
| 申请号: | 200910201844.1 | 申请日: | 2009-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN102074496A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
| 发明(设计)人: | 赖华平 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 孙大为 |
| 地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 线路 修复 连线 方法 | ||
1.一种用于线路修复的连线方法;其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、在需要修复的指定金属线位置的绝缘膜上方开小窗口;
步骤二、取刻蚀窗的一侧宽边固定,将长边拉长,宽边大小不变,进行深度0.1-0.5微米的刻蚀,如果刻蚀窗确定位置有金属线露出,有则停止刻蚀;无则再次固定之前的宽边,长度继续拉长后再进行深度0.1-0.5微米的刻蚀;如此循环,直到金属线外露;
步骤三、从外露金属线位置沿阶梯镀上一条长度等于连线距离的铂金,实现连线。
2.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤一中所述窗口长度方向沿金属线走向,长度值为1-3微米。
3.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤一中所述窗口宽度等于线宽+一侧线间距的一半+另一侧线间距的一半。
4.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤一中所述窗口刻蚀深度为0.3微米。
5.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤二中将长边拉长2微米。
6.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤二中,刻蚀深度为0.3微米。
7.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤三中所述铂金连线的厚度为0.5微米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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