[发明专利]用于线路修复的连线方法有效

专利信息
申请号: 200910201844.1 申请日: 2009-11-19
公开(公告)号: CN102074496A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 赖华平 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 孙大为
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 线路 修复 连线 方法
【权利要求书】:

1.一种用于线路修复的连线方法;其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、在需要修复的指定金属线位置的绝缘膜上方开小窗口;

步骤二、取刻蚀窗的一侧宽边固定,将长边拉长,宽边大小不变,进行深度0.1-0.5微米的刻蚀,如果刻蚀窗确定位置有金属线露出,有则停止刻蚀;无则再次固定之前的宽边,长度继续拉长后再进行深度0.1-0.5微米的刻蚀;如此循环,直到金属线外露;

步骤三、从外露金属线位置沿阶梯镀上一条长度等于连线距离的铂金,实现连线。

2.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤一中所述窗口长度方向沿金属线走向,长度值为1-3微米。

3.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤一中所述窗口宽度等于线宽+一侧线间距的一半+另一侧线间距的一半。

4.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤一中所述窗口刻蚀深度为0.3微米。

5.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤二中将长边拉长2微米。

6.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤二中,刻蚀深度为0.3微米。

7.如权利要求1所述的用于线路修复的连线方法,其特征在于,步骤三中所述铂金连线的厚度为0.5微米。

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