[发明专利]小型恒温反应装置无效
| 申请号: | 200910201291.X | 申请日: | 2009-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN102103382A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
| 发明(设计)人: | 穆海东;汪宁梅;穆宇豪;刘聪 | 申请(专利权)人: | 上海裕隆生物科技有限公司 |
| 主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30;G01N33/53;B01L7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 小型 恒温 反应 装置 | ||
技术领域
本发明涉及生物、临床医学检验及化学分析中的反应装置,确切地说,是一种针对生物芯片及酶联免疫检测过程中恒温反应需要的小型恒温反应装置。
背景技术
诊断用生物芯片是一种最前沿的分子生物学检验技术,是临床检验领域极具时代特征的重大进展之一。该技术突破了传统检验方法的局限,具有检测通量大、精确、快速、微量的优点。生物芯片与配套设备生物芯片检测仪、生物芯片反应仪组成检测系统,充分体现了先进疾病诊断技术的自动化、系统化、信息化。在生物芯片或ELISA实验中,充分的反应是保证其结果准确可靠的必要条件。
目前,常规的基于ELISA反应的生物实验都是通过恒温摇床反应外加洗板机的模式操作的,试验时间长,操作繁琐,多台设备的使用增加了实验的误差。因此,本领域迫切需要开发一种针对生物芯片,集芯片膜反应和洗涤功能与一体,同时也兼容ELISA板条的恒温反应、振荡和清洗装置。本发明涉及的生物芯片反应仪和全自动生物芯片检测系统便是一台这样的仪器,而恒温反应装置是生物芯片反应仪和全自动生物芯片检测系统的重要组成部分。
目前基于ELISA反应的生物实验都是通过在单独的恒温摇床仪器上进行反应的模式操作的,生物芯片是在ELISA的基础上发展起来的,还是延续了通过在单独的恒温摇床仪器上进行反应的操作模式,所以在之前的洗板机上还没有出现可供ELISA或者芯片恒温反应的恒温装置。而现有的恒温摇床,往往都是比较大型的设备,加热结构大致有两种。一种比较简单,通过电热管直接加热;另一种略微复杂,通过先用电热管加热水,然后再用热水进行水浴间接加热形式进行加热。保温结构采用单层材料包围而成的简单密闭系统,而活动门则都是以上盖或者侧面拉门的形式通过一根轴固定在恒温箱箱体上。这些结构能在一定程度上保持装置内的温度在一定幅度内稳定,但还存在如下缺陷:
1.容易造成箱内温度不均一,比如电热管附件或者热水附件温度相对较高,而其他地方特别是死角处温度较低。
2.箱内空气循环装置设置在侧面或上面,空气流动会使反应体系中的液体蒸发,影响测试结果。
3.体积就比较庞大,功率消耗大,同时也不适合用于自动化设备中。
4.仅有加热功能,而当温度过高时,无法进行主动冷却,只能等待其自然降温,所以温度控制精度较低,而且设置温度必须高于环境温度,对环境温度的要求比较高,使用时容易受限。
5.结构复杂,制造成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种简单小巧的生物芯片和酶联免疫(ELISA)等生化的恒温反应装置。确保生物芯片或ELISA进行恒温反应时,恒温装置的密闭性良好,且箱体内温度稳定均匀,温度控制精确,不仅大大降低实验误差,且装置体积小巧,更利于自动化设备的集成。
本发明的目的是这样实现的:本发明提供了一种小型恒温反应装置,包括恒温箱上盖(01)、恒温箱外壳(02)、载物台(03)、载物台支架(04)、空气循环装置(05)、温度传感器(06)、散热片一(07)、加热片(08)、散热片二(09)和温度控制器(10)。
所述的恒温箱外壳(02)为一整体或多块拼接的盒状结构,其安装加热片(08)处为一穿透的窗口,加热片(08)嵌在窗口中,加热片(08)一面朝内一面朝外,恒温箱上盖(01)和恒温箱外壳(02)以及加热片(08)共同形成盒状密闭空间。
所述的恒温箱上盖(01)和恒温箱外壳(02)由1~6层的耐热隔热材料组成。
所述的耐热隔热材料可以是金属、塑料、胶木或多材料多层复合。
所述的恒温反应装置内设置有散热片一(07)和空气循环装置(05),散热片一(07)通过导热材料或直接紧贴在加热片(08)朝内的一面上,空气循环装置(05)由1~6个风扇组成,必要时加热片(08)朝外的一面也可以设置散热片二(09),以便加热片(08)与恒温反应装置外的热量传递。
所述的恒温反应装置内的散热片一(07)和空气循环装置(05)设置在载物台(03)下方,且空气循环装置(05)使空气向散热片一(07)的方向流动循环。
所述的恒温反应装置内设置有1~6个温度传感器(06),及时探测恒温装置内温度并反馈给温度控制器(10)。
所述的恒温装置内的加热片(08)为半导体加热装置,可以通过温度控制器(10)控制其电流大小以及电流方向,从而控制加热片(08)在恒温反应装置内加热或制冷的程度。
本发明同现有的技术相比效果是显著的:
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