[发明专利]一种双频率无线射频复合卡的制造方法

权利要求书

1.一种双频率无线射频复合卡的制造方法，包括以下步骤：

a)定位(工艺定位)：在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的PVC材料上冲孔，作为后道埋线定位及UHF芯片埋入定位的依据。

b)埋线：埋线机在程序来控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线。

c)叠片：以点焊方式将电子标签固定在芯层的一面，并将3到7层芯材叠合装订在一起。

d)预层压：将已叠合装订完成的芯材在115-125℃温度、30-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度7-17℃、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却。

e)层压：将芯层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84mm的PVC材料印刷面，根据需要再覆盖厚度不大于0.50mm的透明膜，然后进行热压和冷压，先热压后冷压。在120-135℃温度、35-55Kg压力、1500秒时间下热压；在温度9-16℃、60-100Kg压力、1200秒时间下冷压。

f)切割：将层压完成的大张在切割机上切割成卡片。

2.如权利1所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于，所述步骤a)中圆孔尺寸为Φ3mm，个数为2个，及尺寸为Φ1mm的圆孔，个数为1个。

3.如权利1所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于，所述步骤b)金属线的粗细取决于使用设备、设计埋线形状及埋线线圈的圈数。埋线形状及埋线线圈的圈数决定了线圈的Q值、电感L、电容C、电阻R。

4.如权利1所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于，所述步骤f)将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。

5.如权利1所述一种一种双频率无线射频复合卡的制造方法，其进一步特征在于，绕线层芯片，工作频率为HF 13.56MHz，工作范围为0-10cm；电子标签层芯片，工作频率为UHF915MHz，工作范围为0-10m。