[发明专利]一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法

权利要求书

1.一种微米银片表面活化处理的方法，其特征在于，该方法以有机二元酸对银片表面进行活化处理和保护，通过下述步骤：

首先配制一定浓度的有机二元酸溶液作为表面活化处理试剂，将微米银片置于表面活化处理试剂中超声或搅拌10～60分钟，倾去上层清液，以少量溶剂淋洗银片，除去多余的表面活化处理剂，室温下置于真空干燥箱干燥。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的有机酸浓度为0.1～4mol/L，所述溶剂为乙醇或异丙醇溶剂。

3.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的有机二元酸选自丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸或高级二元酸。

4.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的银与表面处理试剂的摩尔比为1∶0.5～2；

5.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的真空干燥时间为0.5～2小时。

6.一种以表面活化处理的微米银片填充的导电胶，其特征在于，其包括基体树脂和表面活化处理过的微米银片；所述的基体树脂由下述重量配比组方组成：环氧树脂100份、酸酐固化剂75～90份和咪唑类催化剂0.2～2份；所述的基体树脂与表面活化处理过的微米银片的比例为1∶2.5～4。

7.按权利要求6所述的导电胶，其特征在于，通过如下方法制备：

按所述的导电胶组方配比配，首先将环氧树脂与酸酐固化剂混合均匀，然后加入经表面处理的微米银片并混合均匀，最后加入咪唑类催化剂，继续搅拌至物料混合均匀即得所述的导电胶。

8.按权利要求6所述的导电胶，其特征在于，所述导电胶的固化条件为150～180℃温度下反应0.5～1小时。